Ledled自動封裝設(shè)備的發(fā)展

目前市場上led產(chǎn)品是在不斷的發(fā)展，市場的需求產(chǎn)能也是在不斷的提升，為了使led產(chǎn)能的提升還有前期，其實是靠人工來生產(chǎn)led的人員數(shù)量減少，很多的廠家都在研發(fā)ledled自動封裝設(shè)備，所以市面上的設(shè)備質(zhì)量可能參差不齊，有好有壞這樣大家就要更加細(xì)心的來選擇廠家了好的設(shè)備能免除很多不必要的麻煩。品誠科技的ledled自動封裝設(shè)備的質(zhì)量還是很不錯的，有多年的銷售經(jīng)驗，有專業(yè)的售后團(tuán)隊來進(jìn)行售后服務(wù)，產(chǎn)品的質(zhì)量還是很有保障的。

LED固晶，如何調(diào)整LEDled自動封裝設(shè)備參數(shù)？

LEDled自動封裝設(shè)備的機(jī)臺吸嘴高度和固晶高度直接受機(jī)臺電腦內(nèi)參數(shù)控制。品誠公司提示客戶們，LEDled自動封裝設(shè)備參數(shù)大，吸固高度小；參數(shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機(jī)臺吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機(jī)臺參數(shù)大，唿固高度低，芯片受力過大，導(dǎo)致芯片破損。 所以品誠公司就會調(diào)整機(jī)臺參數(shù)，適當(dāng)提高警惕LEDled自動封裝設(shè)備吸嘴高度或固晶高度， 這樣也能夠有效起到調(diào)整LEDled自動封裝設(shè)備參數(shù)的作用哦。

點(diǎn)膠時led自動封裝設(shè)備應(yīng)該如何操作？

led自動封裝設(shè)備主要是利用點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將印刷電路板需要粘合晶片的位置進(jìn)行膠接，然后膠接臂從起始位置移動到晶片被吸收的位置，晶片被放置在薄膜支撐的膨脹晶片盤上，膠接臂就位后，吸嘴向下移動，頂針向上頂起晶片，接晶片后，鍵合臂回到原點(diǎn)，鍵合臂從原點(diǎn)移動到鍵合位置，芯片被吸嘴向下鍵合后，鍵合臂又回到原來的位置，這是一個完整的鍵合過程。 品誠公司在操作led自動封裝設(shè)備的時候，機(jī)器視覺檢測到芯片的下一個位置的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送到芯片盤電機(jī)，使電機(jī)在相應(yīng)距離后將下一個芯片移動到對齊的拾取芯片位置。品誠公司表示led自動封裝設(shè)備的印刷電路板點(diǎn)膠和粘合位置是同一個過程，直到印刷電路板上的所有點(diǎn)膠位置都與芯片粘合，然后通過傳動機(jī)構(gòu)將印刷電路板從工作臺上移開，安裝新的印刷電路板，開始新的工作循環(huán)。

LEDled自動封裝設(shè)備的鍵合過程是怎么樣的呢？

對LEDled自動封裝設(shè)備感興趣的朋友們不妨來看看品誠公司所生產(chǎn)的LEDled自動封裝設(shè)備鍵合過程是怎么樣的吧！ 品誠公司表示，LEDled自動封裝設(shè)備先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動，頂針向上運(yùn)動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置，LEDled自動封裝設(shè)備鍵合臂再從原點(diǎn)位置運(yùn)動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。