化學(xué)鍍鎳加工的歷史相對(duì)于電鍍而言，是比較短暫，在國(guó)外其真正應(yīng)用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。而現(xiàn)在的化學(xué)鍍鎳在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，特別是化學(xué)鍍鎳添加劑，在化工、環(huán)保工程、工業(yè)等行業(yè)中占有重要位置。

由于化學(xué)鍍鎳層具有優(yōu)勢(shì)的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等，綜合物理化學(xué)性能，用途十分廣泛。但是化學(xué)鍍鎳也存在一些問題：

鍍層厚度不均勻，由于零件各表面與水平面夾角不同，化學(xué)鍍鎳時(shí)，氫氣的排出的速度不同。

化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應(yīng)用范圍相當(dāng)廣的還是化學(xué)鍍鎳。由于化學(xué)鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學(xué)性能，該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，幾乎難以找到一個(gè)工業(yè)不采用化學(xué)鍍鎳技術(shù)。

鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會(huì)相應(yīng)提高，但是到了一定限度以后反而會(huì)使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的次磷酸鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時(shí)，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。

高硫鎳：高硫鎳一般含量為0.12~~0.25%。這種鎳具有比銅﹐銅錫合﹐暗鎳﹐光亮鎳﹐半光亮鎳﹐鉻等都高的電化學(xué)活性。高硫鎳鍍層主要用于鋼﹐鋅合金基體的防保-裝飾性組合鍍層的中間層﹐其原理是上層光亮鎳比下層半亮鎳含硫量高﹐因而使兩層間的電位差到100~~140mV﹐。