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特點:成本低,防腐蝕一般,顏色為銀白色。
應(yīng)用:螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等。
鍍鎳定義:通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,稱為鍍鎳。
特點:美觀,可以做裝飾,價格高,工藝略復(fù)雜,顏色為銀白顯黃色。
應(yīng)用:節(jié)能燈燈頭、,五金件等。
錫:自古以來蕞長用的電鍍金屬。
人們就使用鍍錫來防止生銹,今天依然,常用于諸如電子元件連接之類的應(yīng)用。因為它對人體幾乎沒有影響,也常用于食品相關(guān)的應(yīng)用(例如加工罐頭食品的內(nèi)部)。
主打性能:防銹,裝飾,可焊性。
鎳:電鍍世界的“全能王”。
鎳是一種具有多種特性的合金。廣泛用于各種應(yīng)用,例如硬化表面,產(chǎn)生平坦且具有很小阻力的表面,應(yīng)對電子的磁力,以及改善表面的外觀。
主打性能:性能,硬度,耐磨性,光學(xué)性能,耐熱性,磁性,防銹性。
電鍍金和沉金工藝的區(qū)別與優(yōu)缺點
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。而鍍金板正好解決了這些問題:1對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402超小型表貼,因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelflife)比鉛錫合。再說鍍金PCB在打樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題:隨著信號的頻率越來越高,因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯:趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。
電鍍金和沉金工藝制作工藝區(qū)別:鍍金像其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器。它的工藝有很多種,有含化物的,有非體系。非體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等。
沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品,電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品,其實只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已,沉金板與鍍金板多見于大陸同行稱呼,而化金板與閃金板多見于臺灣同行稱呼。
沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板,鎳/金層的生長是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的;鍍金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。