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IBM技術(shù)組的首席技術(shù)官Bernard Meyerson說:“進(jìn)步的方正在發(fā)生根本的改變。你要拼命工作才能保持住這個預(yù)言性的曲線……你將不得不在原料上創(chuàng)新。”
觀
念上的改變意味著在原材料和晶體管設(shè)計方面的深入研究在未來將變得更加重要。應(yīng)變硅技術(shù)的概念雖然已存在了30多年,但直到近才成為芯片設(shè)計者們關(guān)注的
中心。英特爾預(yù)計于明年推出的Prescott芯片中將采用這項新技術(shù),它通過延長晶體管中硅原子之間的距離來減小阻礙電子在晶體管內(nèi)移動的原子力,從而
提高了芯片性能并減少了能量的消耗
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內(nèi)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀來看,由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚,技術(shù)相對薄弱,以及國外技術(shù)出口的限制,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直處于落后狀態(tài)。長期以來,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴于進(jìn)口,接近80%的芯片需要從國外進(jìn)口,
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