按載帶材質(zhì)分：載帶的材質(zhì)主要包括兩類：塑料（聚合物）和紙質(zhì)。壓紋載帶主要是塑料材料構(gòu)成，市場上的主流是PC載帶，PS和ABS載帶，此外也有少量的PET, APET等材料制備的載帶。沖壓載帶主要是紙質(zhì)材料或者PE復(fù)合材料制備。PC材料的特點是機械強度高，透明性好，尺寸穩(wěn)定性好，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，耐熱性能好。PS材料的機械強度比PC材料低，所以有時候會和ABS材料做成三層復(fù)合片材以提高載帶的拉伸強度，PET材料的機械強度接近PC，但是由于是結(jié)晶材料，尺寸穩(wěn)定性差。

載帶自動焊的應(yīng)用流程：移置凸點形成技術(shù)，工藝簡單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術(shù)的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點是，可通過帶盤進的行連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術(shù)已達Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結(jié)構(gòu)列于表ｌ２載帶技術(shù)．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國進ｉ大量研究開發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結(jié)劑，設(shè)計自由，彎曲性能好。

焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內(nèi)部遷移。

SMD載帶按用途可以分為：IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等。

SMD載帶裝入編帶機后，不能正常使用，出現(xiàn)載帶在引導(dǎo)齒輪脫開，齒輪無負載空轉(zhuǎn)。大多數(shù)情況下，帶子的E和F已經(jīng)移位或超出了它的能力范圍。因載帶編帶移動，全靠載帶包住導(dǎo)引齒輪，載帶導(dǎo)引孔帶動上輪齒帶動載帶移動工作。比如沒有套上，或者已經(jīng)套上了，但是不夠緊。易引起脫落，帶不動的帶子，就是所謂的卡帶。這類情況，一般出現(xiàn)在載帶B0的產(chǎn)品中。