一銅與二銅孔銅(或面銅)電鍍厚度有上限嗎?萬信電鍍生產(chǎn)線回收為大家介紹電鍍?cè)O(shè)備廠的電鍍?cè)O(shè)備工藝要求電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。已知一般總孔銅厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil),那有設(shè)定上限嗎?或以鍍層平整、不粗糙、燒焦或造成孔小為上限?同樣要鍍銅厚度24μm,鍍一次與鍍兩次的方式哪種方式會(huì)有較好質(zhì)量呢?兩種方式哪種花費(fèi)較多時(shí)間?下面就由萬信電鍍生產(chǎn)線回收小編來告訴你吧:

電路板電鍍的目的主要是以孔銅為主,細(xì)線路制作方面則以構(gòu)裝載板與HDI產(chǎn)品比較受重視.訂定下限的目的,是為了保障電子產(chǎn)品信賴度,特別是在組裝過程中的熱沖擊及產(chǎn)品使用中的熱循環(huán)信賴度,因此除了厚度外也會(huì)要求其環(huán)境耐受性.

業(yè)者并不會(huì)設(shè)定上限,但如果是制作通孔零件板產(chǎn)品,就必須注意電鍍后該保持的小孔徑大小.另外孔銅厚度愈高線路銅厚度也會(huì)隨之提高,這會(huì)使電路板干膜厚度必須提高,或者讓線路蝕刻難度提高,另外在線路表面的止焊漆厚度也要提高,這些也都是制程方面的副作用.因此不應(yīng)該只考慮產(chǎn)品客戶是否有限制,更要從產(chǎn)品制程角度限制孔銅上限.

如果線路制作是用線路電鍍制程,一般都會(huì)用薄化學(xué)銅加一、二次電鍍,或厚化學(xué)銅加線路電鍍來制作.如果采用厚化學(xué)銅加線路電鍍,則后續(xù)蝕刻銅量會(huì)比較少.但如果采用薄化學(xué)銅加一、二次電鍍制程,則必須的蝕刻銅量就會(huì)較多,對(duì)細(xì)線路制作相對(duì)不利.

電鍍一次的成本一定比兩次低,這是因?yàn)椴僮鞒杀颈容^低的關(guān)系.如果要獲得一樣均勻度與一樣厚度,則線路電鍍一定比全板電鍍慢,且在均勻度表現(xiàn)也還是會(huì)比較差,這是電力線無法均勻的先天特性很難改變,以上供您參考.

萬信電鍍生產(chǎn)線回收來為大家總結(jié)一下直線式龍門電鍍生產(chǎn)線的特征

采用了龍門吊車來吊運(yùn)電鍍零件(帶掛具的極桿或滾鍍用滾筒).電鍍用的各種槽子平行布置成一條直線或多條直線,吊車沿軌道作直線運(yùn)動(dòng),利用吊車上的一對(duì)或兩對(duì)升降吊鉤來吊運(yùn),使自動(dòng)線按要求程序完成加工任務(wù).龍門吊車剛性好、吊重大、運(yùn)行平穩(wěn),適用于各種尺寸的鍍槽吊運(yùn)工件,對(duì)于鍍槽長(zhǎng)度較大的自動(dòng)線,可采用這種型式的車體結(jié)構(gòu).運(yùn)行軌道安裝在槽體的兩邊,具有減緩軌道和運(yùn)行的腐蝕以及電氣傳感故障檢查方便的優(yōu)點(diǎn);使用大型鍍槽的自動(dòng)線電腦控制,具有生產(chǎn)過程參數(shù)自動(dòng)記憶、儲(chǔ)存,可供品質(zhì)檢查追溯的先進(jìn)功能;可配有振動(dòng)搖擺;空氣攪拌;PLC自動(dòng)控制,運(yùn)行精準(zhǔn);可配備的過濾機(jī),保證鍍層高品質(zhì);也可配上整流機(jī),保證電鍍的穩(wěn)定.

自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線生產(chǎn)

具有出貨節(jié)拍快，全自動(dòng)垂直升降線適用于各中小件的大批量生產(chǎn)。采用先進(jìn)它激式超聲波發(fā)生線路和進(jìn)口優(yōu)質(zhì)換能器,能量轉(zhuǎn)換效率高。產(chǎn)品產(chǎn)量大等特點(diǎn);帶旋轉(zhuǎn)頭自動(dòng)垂直升降線，因鍍種工藝的要求每臂配置有特定旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使工件在槽內(nèi)可做360°不間斷旋轉(zhuǎn)，有利于改變工件因電力線分布不均勻或濃差極化現(xiàn)象所帶來的鍍層不良;整機(jī)平移及提升機(jī)構(gòu)均采用鏈條傳動(dòng)，運(yùn)行平穩(wěn)可靠，設(shè)有越位維護(hù)裝置;采用先進(jìn)的PLC可編程序控制系統(tǒng)，觸摸屏式操作，可實(shí)現(xiàn)工藝跳槽選擇。