激光開封機(jī)；易于操作，可以任意形狀打開塑封元件重疊在器件上的圖片可以進(jìn)行調(diào)整 - 透明度，圖像縮放，圖像旋轉(zhuǎn)和移動(dòng)德國(guó)產(chǎn)激光頭，1064nm激光，輸出功率20w，使用壽命高達(dá)4萬小時(shí)樣品臺(tái): 置中手動(dòng)樣品調(diào)節(jié)臺(tái)變焦鏡頭：18學(xué)放大，視場(chǎng): 8mm-140mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國(guó)家。

可選擇面積樣品制備系統(tǒng)；可用于元器件光發(fā)射，熱發(fā)射以及紅外成像分析的背面減?。豢蓽p薄位于晶圓, 多芯片模塊及混 合電路中的單個(gè)芯片；多層存儲(chǔ)芯片內(nèi)部分析的必備工具；無劃痕，可達(dá)鏡面效果；制樣面積從1x1mm到40x40mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國(guó)家。

激光開封的方法主要應(yīng)用場(chǎng)合：

(1)  半導(dǎo)體器件的失效分析開封。塑封材料的和去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學(xué)品開封，解決化學(xué)品開封對(duì)銅線及內(nèi)部器件的破壞。

(2)  塑封工藝設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)有效性的驗(yàn)證。解決X射線無法檢測(cè)鋁線塑封后沖絲塌陷的問題，使完全開封后對(duì)銅線金線的打線點(diǎn)的仔細(xì)觀察成為可能。

(3)  應(yīng)用于模塊使用廠家，進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計(jì)或生產(chǎn)缺陷。

激光開封機(jī)性能指標(biāo)：

功率調(diào)節(jié)范圍：10%~100%。

光束直徑：7~8mm。

光束質(zhì)量：1.3~1.7。

激光開封機(jī)避免在以下場(chǎng)所使用:

- 易結(jié)露的場(chǎng)所

- 能觸及藥品的場(chǎng)所

- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場(chǎng)所

- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環(huán)境中

目前國(guó)內(nèi)口碑較好的有美國(guó)的FALIT和臺(tái)灣的儀準(zhǔn)科技，因操作軟件、激光器技術(shù)等差異，兩家各有千秋。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。