當(dāng)下疫情，電鍍行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向是怎么樣的？

如今，許多企業(yè)考慮的已經(jīng)不是賺不賺錢的問(wèn)題，而是虧多虧少，或者是能不能堅(jiān)持下去的問(wèn)題。中小企業(yè)作為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的中堅(jiān)力量，保障了80%以上的城鎮(zhèn)勞動(dòng)就業(yè)，現(xiàn)在它們?cè)谡Ｇ闆r下都生存不易。

覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下來(lái)的復(fù)工期間無(wú)法有效遏制住的話，那么隨之產(chǎn)生的企業(yè)成本增加、交貨延遲、客戶丟失、違約等一系列問(wèn)題將產(chǎn)生多米羅骨牌效應(yīng)，從業(yè)者們將會(huì)面臨更為嚴(yán)峻失業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。

接下來(lái)，除了寄望于中央采取一定的緩解措施外，從業(yè)者們也可深入思考行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。我們將從電鍍行業(yè)開始解析疫情之下，行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

新興的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)從傳統(tǒng)角度來(lái)看，電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在機(jī)械和輕工業(yè)領(lǐng)域。隨著電鍍工藝的進(jìn)步和其他行業(yè)需求的增長(zhǎng)，近年來(lái)電鍍技術(shù)逐漸向電子、微機(jī)電系統(tǒng)和鋼鐵等行業(yè)發(fā)展。這對(duì)電鍍的要求更高，也促進(jìn)了電鍍行業(yè)向集約化、規(guī)?；较虬l(fā)展，并推動(dòng)電鍍行業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。

電鍍鎳金是通過(guò)施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過(guò)控制電鍍的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無(wú)異。化學(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

無(wú)論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對(duì)于困難板、精密板，特種板無(wú)處加工的痛點(diǎn)，為客戶提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗(yàn)。

淺談電路板焊接中的特殊電鍍方法

卷輪連動(dòng)式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過(guò)程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對(duì)其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤x擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽(yáng)極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它來(lái)將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。