關于簡略產品，因為PCB比較容易加熱、元件與印制板的溫度比較挨近，PCB外表溫度差較小，因而能夠運用三角形溫度曲線。

當錫滑有恰當配方時，三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點。但助焊劑活化時刻和溫度有必要適應無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量本錢較低。一般不引薦這種曲線。

經過焊接理論學習能夠看出，焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復原等化學反響，還觸及治金學、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進程。在SMT貼片工藝中，有必要運用焊接理論正確設置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經過工藝控制，使SMT完成經過印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來的SMA合格率完成零（無）缺點或挨近零缺點的再流焊接質量，一起還要求一切的焊點到達一定的機械強度，只有這樣的產品才能完成高質量、高可靠性。

pcb線路板一定要做阻抗。下面從四點介紹一下原因：

1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、pcb線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。