ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。

1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。

3、疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

如果制作的測(cè)試治具使用時(shí)間及測(cè)試次數(shù)超過15萬次以上選用進(jìn)口產(chǎn)品較為合適，但進(jìn)口的探針價(jià)格較貴。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。目前國內(nèi)的制作水平和工藝逐步提高，并且在當(dāng)前價(jià)格大戰(zhàn)的情況下，如果測(cè)試要求和測(cè)試次數(shù)不高的話建議可選用國產(chǎn)探針。探針的質(zhì)量主要對(duì)測(cè)試治具制作中的測(cè)試次數(shù)及接觸是否良好有關(guān)。

功能測(cè)試也叫黑盒測(cè)試或數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)測(cè)試，只需考慮需要測(cè)試的各個(gè)功能，不需要考慮整個(gè)軟件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及代碼.一般從軟件產(chǎn)品的界面、架構(gòu)出發(fā)，按照需求編寫出來的測(cè)試用例，輸入數(shù)據(jù)在預(yù)期結(jié)果和實(shí)際結(jié)果之間進(jìn)行評(píng)測(cè)，進(jìn)而提出更加使產(chǎn)品達(dá)到用戶使用的要求。合成石使用碳纖維板(合成石)制作耐高溫350度不變形，熱傳導(dǎo)低，膨脹度小，吸爐油。在制造工藝，特別是在測(cè)試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識(shí)到的增加ICT測(cè)試夾具內(nèi)的測(cè)試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法。

黑盒測(cè)試是把測(cè)試對(duì)象看作一個(gè)黑盒子。利用黑盒測(cè)試法進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)試時(shí)，需要測(cè)試軟件產(chǎn)品的功能，不需測(cè)試軟件產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和處理過程。比如黑盒技術(shù)設(shè)計(jì)測(cè)試用例的方法有：等價(jià)類劃分、邊界值分析、錯(cuò)誤推測(cè)、因果圖和綜合策略。

黑盒測(cè)試注重于測(cè)試軟件的功能性需求，也即黑盒測(cè)試使軟件工程師派生出執(zhí)行程序所有功能需求的輸入條件。黑盒測(cè)試并不是白盒測(cè)試的替代品，而是用于輔助白盒測(cè)試發(fā)現(xiàn)其他類型的錯(cuò)誤。