化學(xué)拋光中往往同時產(chǎn)生氫氣，這是在拋光具有氫脆敏感性材料時必須注意的問題。另外拋光液溫度高達(dá)100~200CC時，還會發(fā)生退火作用。為了把氫脆和退火作用的影響降到，就必須在適溫度范圍內(nèi)選擇盡可能短的拋光時間。

化學(xué)拋光與機(jī)械研磨拋光有本質(zhì)上的不同。

化學(xué)拋光是將被研磨面上的微小凸部與凹部相比較的情況下使其凸部優(yōu)先溶解，改善金屬表面粗糙度，獲得平滑光亮表面的過程。

化學(xué)拋光工藝有哪些特點(diǎn)？

首先，化學(xué)拋光設(shè)備簡單，無需電源設(shè)備。其次，化學(xué)拋光工藝不受制件外形尺寸限制，拋光速度快，生產(chǎn)。因為這些原因，化學(xué)拋光工藝也使得加工成本低廉。

化學(xué)拋光的優(yōu)點(diǎn)是：不需外加電源,可以處理形狀更為復(fù)雜的零件,生產(chǎn)等.但是化學(xué)拋光的表面質(zhì)量,一般略低于電解拋光,溶液的調(diào)整和再生也比較困難,往往拋光過程中會析出氧化氮等有害氣體。

操作簡便、快速，無需儀器。拋光后試樣表面無變形層，可拋光經(jīng)鑲嵌后的試樣，也可同時拋光試樣的縱、橫斷面?；瘜W(xué)拋光時兼有化學(xué)侵蝕作用，因此多數(shù)情況下能同時顯示組織，拋光結(jié)束之后可以觀察組織，不需再做侵蝕顯示。

一般認(rèn)為，在電化學(xué)拋光時，金屬制品表面同時處于兩種狀態(tài)之下：微觀凸起處的金屬表面處于活化狀態(tài)，該處的溶解速度大;微觀凹處表面處于鈍化狀態(tài)，該處的金屬溶解速度小，這樣，經(jīng)電化學(xué)拋光處理一段時間后，制品表面的微凸起處便被整平，出現(xiàn)光亮的外觀。

化學(xué)拋光是在不供電情況下產(chǎn)生拋光效果，其拋光原理與利用電流作用的電解拋光在本質(zhì)上沒有太大差別?；瘜W(xué)拋光效果一般要比電解拋光效果差，在化學(xué)拋光中，由于材料的質(zhì)量不均勻，會引起局部電位高低不一，產(chǎn)生局部陰陽極區(qū)，形成局部短路的微電池，使陽極發(fā)生局部溶解。

化學(xué)拋光主要用不銹鋼、銅及銅合金等?；瘜W(xué)拋光對鋼鐵零件，尤其是低碳鋼有較好的拋光效果，所以對于一些機(jī)械拋光時較為困難的鋼鐵零件，可采用化學(xué)拋光。

 化學(xué)拋光，一般使用或磷酸等氧化劑溶液，在一定的條件下，使工件表面氧化，此氧化層又能逐漸溶人溶液，表面微凸起處氧化較快而較多,而微凹處則被氧化慢而少