制定質(zhì)量法規(guī)。質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量相關(guān)規(guī)章制度和部門工作責(zé)任制，通過法律法規(guī)對可避免的質(zhì)量事故進(jìn)行限制，并給予明確的獎懲，以經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量評估;并在企業(yè)內(nèi)部設(shè)立月度質(zhì)量獎。

管理措施的執(zhí)行情況。質(zhì)量管理，除嚴(yán)格控制生產(chǎn)質(zhì)量過程外，還采取檢查人員在入庫前對外包處理的零部件進(jìn)行取樣檢查(或具體檢查)的措施，認(rèn)定合格率不能達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)要求，并退回貨物，并書面記錄檢驗(yàn)結(jié)果。

傳統(tǒng)的手藝焊接由于必須要多人進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)式焊接，所以，功率低，成功率也低。選擇性波峰焊選用的是先涂助焊劑，后預(yù)熱，之后噴嘴焊接，流水式作業(yè)，無論是什么尺寸的噴嘴都能進(jìn)行批量焊接，因此工作功率十分高，比人工焊接能提高幾十倍不止。選擇性波峰焊選用的是可編程可移動式噴嘴，這種噴嘴靈活多樣，還能通過設(shè)定避開一些固定的螺釘和強(qiáng)筋方位，這樣就能防止高溫?fù)p壞零件，還不需求定制焊接托盤，因此，十分適合多種類、小批量的生產(chǎn)方式，在航天航空等范疇有十分廣闊的使用遠(yuǎn)景。

由設(shè)計因素引起的虛焊：1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配

2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊

由操作人員因素引起的虛焊：1、在PCB烘烤、轉(zhuǎn)移的過程中非正常操作，造成PCB形變

2、成品裝配、轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作

基本上在smt貼片廠家中會造成pcba加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環(huán)節(jié)會造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實(shí)際中低級錯誤一般不會出現(xiàn)。如果有不完善或者不正確的地方，歡迎來電溝通。