SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：

儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過(guò)長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜。

解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

使用過(guò)的舊錫膏：?jiǎn)⒎夂蟮腻a膏盡量在12小時(shí)內(nèi)使用完，如需保存，請(qǐng)保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程的靜電防護(hù)：

何為靜電？有的貼片電容上沒(méi)有印字，主要是其經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)而成，導(dǎo)致無(wú)法在其表面印字。靜電就是物體表面過(guò)?；虿蛔愕南鄬?duì)靜止電荷，它是電能的一種表現(xiàn)形式。靜電是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過(guò)電子轉(zhuǎn)移而形成的。這些不平衡的電荷，就產(chǎn)生了一個(gè)可以衡量其大小的電場(chǎng)，稱為靜電場(chǎng)，它能影響一定距離內(nèi)的其它物體，使之感應(yīng)帶電，影響距離之遠(yuǎn)近與其電量的多少有關(guān)。

靜電放電（ESD），就是具有不同靜電勢(shì)的實(shí)體之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如：雷電。小實(shí)驗(yàn)：有機(jī)玻璃用絲綢或棉布摩擦后產(chǎn)生靜電，能吸住小紙屑。

Smt組裝過(guò)程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個(gè)過(guò)程。

smt過(guò)程中會(huì)用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn)，所以印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測(cè)量對(duì)印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級(jí)精度量測(cè)。好處是在焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。