LED發(fā)光字面板與其支承結構、LED發(fā)光字本體的結構與主體結構之間均應具有足夠的相對位移能力，必要時還應考慮LED發(fā)光字結構對主體結構的影響。

以下設計要求中涉及的尺寸均為公稱尺寸（對零部件設計時的尺寸），允許存在正常的普通公差。

（1）金屬面板

鋼板制成的LED發(fā)光字面板的厚度不應小于0.8mm，鋁板及其他金屬材料面板的厚度不應小于20mm。

當金屬材料面板的寬度或高度超過600mm時，宜使用間距不超過600mm的加強件或固定件加固面板。

（2）樹脂材料面板

1）由樹脂材料制成的LED發(fā)光字面板(如亞克力面板)的厚度應符合以下要求。

當面板尺寸（高度或?qū)挾龋┎怀^600mm時，面板厚度不小于3mm；

當面板尺寸（高度或?qū)挾龋┐笥?00m但不超過1000mm時，面板厚度不小于5mm；

當面板尺寸（高度或?qū)挾龋┐笥?000m但不超過1200mm時，面板厚度不小于6mm；

當面板尺寸（高度或?qū)挾龋┏^1200mm時，可按照材料供應商的建議確定面板厚度。

2）當LED發(fā)光字面板由緊密接觸的兩塊或多塊薄板疊加組成時，應防止塵土和水汽進入到薄板中間，需達到防護等級P65（無灰塵進入，向表面面板各個方向噴水無有害影響）。

3）使用顏料、熱轉(zhuǎn)印油墨或其他自粘柔性材料時，應與LED發(fā)光字基材相兼容。

電鍍就是利用電解原理在發(fā)光字材料表面上鍍上一薄層金屬或合金的過程。

電鍍時，鍍層金屬或氣壓不溶性材料做陽極待鍍的發(fā)光字工件做陰極，鍍層金屬的陽腐子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層以改變基材表面性質(zhì)。

電鍍能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性和表面美觀。

吸塑工藝流程和要求：吸塑加工是塑料加工工藝，主要原理是將平展的亞克力或塑料硬片材加熱變軟后，采用真空吸附于模具表面，冷卻后成型，主要用于吸塑燈箱、吸塑發(fā)光字的制作。

吸塑設備主要包括：吸塑成型機、沖床、封口機、高頻機、折邊機。

吸塑加工過程中，熱成型工藝大致流程為：

塑料片材——切割——片材固定——加熱成型——脫?！チ线叀善?。

吸塑成型的幾點要求：

一是吸塑成型只能生產(chǎn)壁厚比較均勻的吸塑發(fā)光字產(chǎn)品（一般倒角處稍?。?，不能制作壁厚相差懸殊的標識造型。

二是吸塑成型制品的拉伸度受到一定的限制，吸塑成型的造型直徑深度比一般不超過1%，極端情況下亦不得超過15%。

三是吸塑成型的尺寸精度差，其相對誤差一般在1%以上。