選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強勁的錫波。此外，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質(zhì)量也會有幫助。

波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用

1、線路板波峰焊接前都要噴涂助焊劑來幫助波峰焊接。助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。

2、待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過波峰焊預(yù)熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

3、經(jīng)過波峰焊預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達到溫度要求。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

選擇焊材料選擇

（1）焊接要求抗腐蝕性能強，機械強度好，導(dǎo)電性能好，流動性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.

(2)焊劑應(yīng)具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動性好、不吸水、不電離。焊接時，表面張力低于焊料的表面張力，焊渣易于清洗，常用701，601焊劑。

波峰焊數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的方向越來越明確清晰，這個變化，對用戶帶來的直接影響就是拉近了用戶端和波峰焊前端的距離感，無鉛波峰焊機技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云計算技術(shù)的結(jié)合將整個無鉛波峰焊機行業(yè)的發(fā)展。

回流焊設(shè)備被稱為回流焊機或“回流爐”，它是SMT出產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡潔、功用安穩(wěn)、可靠性強，傳輸體系是由防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運送安穩(wěn)可靠，冷卻體系是由全新專利結(jié)構(gòu)設(shè)計，強制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可晉級溝通，維護保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度閃現(xiàn)可調(diào)；模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護。