硅烷偶聯(lián)劑KH-560：

1．主要用于改善有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料表面的粘接性能，提高無(wú)機(jī)填料底材和樹脂的粘合力，從而提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度，電氣性能并且在濕態(tài)下有較高的保持率。

2．改善雙組份環(huán)氧密封劑的粘合力，改善酸膠乳、密封劑、聚氨酯、環(huán)氧涂料的粘合力，免除了對(duì)多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。

3．此產(chǎn)品適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，預(yù)混配方，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補(bǔ)材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。

4．作為無(wú)機(jī)填料表面處理劑，廣泛應(yīng)用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、鋁1粉、鐵粉。

5．改善用玻璃纖維粗紗增強(qiáng)的硬復(fù)合材料的強(qiáng)度性能，在調(diào)溫期后，把強(qiáng)度性能保持在1大程度。

6．增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，增強(qiáng)許多無(wú)機(jī)物填充的尼龍、聚丁烯對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。

7．適用于支柱式合成絕緣子。

硅烷偶聯(lián)劑使用技巧

硅烷偶聯(lián)劑使用技巧：

在實(shí)際的應(yīng)用中，可根據(jù)具體情況，靈活地采用下述方法：

1、無(wú)機(jī)物粉體材料表面預(yù)處理法——對(duì)于無(wú)機(jī)物粉體材料，可利用高速攪拌設(shè)備用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)其進(jìn)行表面處理。硅烷可直接加入，也可稀釋后再加入，加入方式以噴灑為好。硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預(yù)混時(shí)，加入偶聯(lián)劑的原液。一般攪拌10~30分鐘，若用硅烷溶液，填料處理后應(yīng)在120℃下烘干約1~2小時(shí)，以除去水分和有機(jī)的溶劑。硅烷偶聯(lián)劑的用量約為粉體的0.5%~ 1.5%，根據(jù)粉體材料的細(xì)度、比表面積、加工條件和性能要求等因素進(jìn)行調(diào)整。

2、無(wú)機(jī)物材料底面法——對(duì)于面積較大的基材，可用20%含量的硅烷偶聯(lián)劑溶液進(jìn)行涂、刷、噴或浸漬。打底后室溫晾干24小時(shí)（在120℃下烘烤15分鐘），后再進(jìn)行樹脂的涂、刷施工。

3、加入樹脂法——對(duì)于液體樹脂，可將硅烷偶聯(lián)劑直接加入，攪拌加以分散；對(duì)于固體樹脂，可將硅烷制成母料，使用時(shí)加入樹脂中。上述兩種方法都能提高硅烷偶聯(lián)劑的分散性，用量約為樹脂質(zhì)量份的0.3%~1%。

4、簡(jiǎn)單共混法——該法是直接將硅烷偶聯(lián)劑在生產(chǎn)時(shí)與其它助劑一起直接加入到樹脂和填料中進(jìn)行攪拌共混，優(yōu)點(diǎn)是工藝較簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是分散性不佳、用量較大。硅烷偶聯(lián)劑的用量約為填料質(zhì)量份的0.5%~2%。

硅烷偶聯(lián)劑KH-570

硅烷偶聯(lián)劑KH-570

化學(xué)名稱：  γ-甲1基酰氧基丙基1氧基硅烷

對(duì)應(yīng)牌號(hào)：  A-174(GE)；Z-6030(道康寧)；KBM-503(日本信越)

分 子 式：  CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3

分 子 量：  248

閃    點(diǎn)：  108℃

沸    點(diǎn)：  255℃

CAS   號(hào)：  2530-85-0

外    觀：  無(wú)色至淡黃色透明液體

折 光 率：  ND25 1.4285-1.4310

密    度：  1.043-1.053

含    量：  ≥97%

溶 解 性：  可溶于有機(jī)化溶1劑 ,在水中水解,水解后在攪拌下可溶于 PH值4-5的水中,水解產(chǎn)生甲1醇。

硅烷偶聯(lián)劑KH-570應(yīng)用領(lǐng)域

1、復(fù)合材料：

硅烷偶聯(lián)劑KH-570主要用于不飽和聚酯復(fù)合材料,可以提高復(fù)合材料的機(jī)械性能、電氣性能、透光性能,特別是能大幅度提高復(fù)合材料的濕態(tài)性能。

2、玻璃纖維和玻璃鋼：

用含有硅烷偶聯(lián)劑KH-570的浸潤(rùn)劑處理玻璃纖維,可提高玻璃纖維制品強(qiáng)度,提高制品濕態(tài)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。

3、電線電纜：

用硅烷偶聯(lián)劑KH-570處理填料填充氧化物交聯(lián)的EPM和EPDM體系,改善了消耗因子及比電感容抗。同時(shí)提高電線電纜的抗老化及耐侯性能。

4、涂料、膠粘劑和密封劑：

硅烷偶聯(lián)劑KH-570與酸或甲1基酸單體共聚,提供優(yōu)異的粘合力和耐久性。

5、適用的樹脂:

不飽和樹脂、三元乙丙橡膠、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 酸等。

?硅烷偶聯(lián)劑在電化學(xué)材料中的應(yīng)用

硅烷偶聯(lián)劑在電化學(xué)材料中的應(yīng)用：

硅烷偶聯(lián)劑對(duì)于電化學(xué)材料的影響的研究不是特別多，華南師范大學(xué)研究了硅烷偶聯(lián)劑在鎂電極固封中的作用，可以改善鎂電極的性能。大多數(shù)無(wú)機(jī)填料屬親水性，與聚合物難以相容，如果不經(jīng)過(guò)偶聯(lián)處理它們會(huì)造成相間分離。中國(guó)器具工業(yè)第五九研究所則是對(duì)硅烷偶聯(lián)劑對(duì)羰基性鐵粉電磁性能的影響進(jìn)行了研究，降低了顆粒間的吸引力，增加了與有機(jī)基體材料的潤(rùn)濕性，分散性得到明顯改善。