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光伏組件材料分類
用于電子級多晶硅占55%左右,太陽能級多晶硅占45%,隨著光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,太陽能電池對多晶硅需求量的增長速度高于半導(dǎo)體多晶硅的發(fā)展,預(yù)計到2008年太陽能多晶硅的需求量將超過電子級多晶硅。 1994年全世界太陽能電池的總產(chǎn)量只有69MW,而2004年就接近1200MW,在短短的10年里就增長了17倍。
光伏發(fā)電中半片光伏組件的優(yōu)勢
提高封裝效率,封裝損失常規(guī)組件一般大于1%,而半片組件一般在0.2%左右。因此半片組件利用了低電流特點,有效提高組件的封裝效率。發(fā)展趨勢,隨著電站投資商平價上網(wǎng)的壓力越來越大,對度電成本的訴求越來越高。半片組件與常規(guī)組件相比,在制造環(huán)節(jié)主要增加的成本包括電池的切片、輔料和人工費用、設(shè)備折舊費等。
技術(shù),使用激光切割法沿著垂直于電池主柵線的方向?qū)藴室?guī)格電池片切成相同的兩個半片電池片后進行焊接串聯(lián)。由于太陽能晶硅電池電壓與面積無關(guān),而功率與面積成正比,因此半片電池與整片電池相比電壓不變,功率減半,電流減半。工藝,為了保證和常規(guī)組件的整體輸出電壓、電流一致,半片電池組件一般會采用串聯(lián)-并聯(lián)結(jié)構(gòu)設(shè)計,相當于兩塊小組件并聯(lián)在一起。