SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。

外，若組件僅靠助焊劑的黏性暫時固定組件，則再基板移動后將很容易發(fā)生組件移位，雖然可以加上一塊硬板的方式來強化基板，但這樣一來真空系統(tǒng)就不再有作用。貼片機廠家部份的真空系統(tǒng)會與一的制具相互配合，相對的價格也相對的提高了。

但是一般制造廠商都十分重視在表面貼裝過程中因出現(xiàn)需返工及修補所造成的成本損耗，尤其是對印制電路板的損耗，因此為提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，各SMT生產(chǎn)廠越來越重視網(wǎng)印及元件取放的檢測?？梢灶A(yù)期今后AOI在這兩個方面的應(yīng)用比例將會逐年增多。

東莞市富克電子有限公司提供YAMAHA貼片機系列出租，出售，維修。我公司特推出貼片機出租及SMT生產(chǎn)線承包業(yè)務(wù)，我公司完善周到的SMT設(shè)備租賃服務(wù)不僅能滿足客戶靈活生產(chǎn)安排的需要，更有效降低客戶生產(chǎn)成本，終實現(xiàn)互贏互利！

預(yù)防措施：

　　1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

　　2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

　　3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。

錫珠

　　原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不，使錫膏弄臟PCB。

　　2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

　　3、加熱不，太慢并不均勻。

　　4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。

　　5、錫膏干得太快。

　　6、助焊劑活性不夠。

　　7、太多顆粒小的錫粉。

　　8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。