小型磁控濺射儀的優(yōu)勢

設備主要優(yōu)勢    

實用性：設備集成度高，結構緊湊，占地面積小，可以滿足客戶實驗室空間不足的苛刻條件；通過更換設備上下法蘭可以實現(xiàn)磁控與蒸發(fā)功能的轉換，實現(xiàn)一機多用；

方便性：設備需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接線及安裝調試簡單，既保證了設備使用方便又保證了設備的整潔；

高性價比：設備主要零部件采用進口或國內品牌，以國產設備的價格擁有進口設備的配置，從而保證了設備的質量及性能；

安全性：獨立開發(fā)的PLC 觸摸屏智能操作系統(tǒng)在傳統(tǒng)操作系統(tǒng)的基礎上新具備了漏氣自檢與提示、通訊故障自檢、保養(yǎng)維護提示等功能，保證了設備的使用安全性能；

期望大家在選購磁控濺射產品時多一份細心，少一份浮躁，不要錯過細節(jié)疑問。想要了解更多磁控濺射產品的相關資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話！??！

磁控濺射鍍膜機的工作原理是什么？

磁控濺射原理：電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與原子發(fā)生碰撞，電離出大量的離子和電子，電子飛向基片。離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內，該區(qū)域內等離子體密度很高，二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動，該電子的運動路徑很長，在運動過程中不斷的與原子發(fā)生碰撞電離出大量的離子轟擊靶材，經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠離靶材，沉積在基片上。磁控濺射就是以磁場束縛和延長電子的運動路徑，改變電子的運動方向，提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。電子的歸宿不僅僅是基片，真空室內壁及靶源陽極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽極在同一電勢。公司生產、銷售磁控濺射產品,公司擁有強大的銷售團隊和經營理念。磁場與電場的交互作用（ E X B drift）使單個電子軌跡呈三維螺旋狀，而不是僅僅在靶面圓周運動。至于靶面圓周型的濺射輪廓，那是靶源磁場磁力線呈圓周形狀形狀。磁力線分布方向不同會對成膜有很大關系。在E X B shift機理下工作的不光磁控濺射，多弧鍍靶源，離子源，等離子源等都在次原理下工作。所不同的是電場方向，電壓電流大小而已

沈陽鵬程真空技術有限責任公司本著多年磁控濺射產品行業(yè)經驗，專注磁控濺射產品研發(fā)定制與生產，先進的磁控濺射產品生產設備和技術，建立了嚴格的產品生產體系，想要更多的了解，歡迎咨詢圖片上的熱線電話?。?！

磁控濺射鍍膜機導致不均勻因素哪些？

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原理上講，兩點：氣場和磁場

磁控濺射在0.4Pa的氣壓情況下離子撞擊靶材，濺射出粒子沉積到基材上，整體靶材的電壓幾乎一致，不影響濺射速率。

0.4Pa的氣場情況是濺射速率較高的情況，氣場變化，壓強變大和變小都會影響濺射速率。

磁場大，束縛的自由電子增多，濺射速率增大，磁場小，束縛的自由電子就少，濺射速率降低。

穩(wěn)定住氣場和磁場，濺射速率也將隨之穩(wěn)定。

在實際情況下，氣場穩(wěn)定，需要設計布氣系統(tǒng)，將布氣系統(tǒng)分級布置，保障鍍膜機腔體內不同位置的進氣量相同，同時，布氣系統(tǒng)、靶材、基材等要遠離鍍膜機的抽氣口。需要穩(wěn)定磁場，用高斯計測量靶材表面磁場強度，由于磁場線本身是閉合曲線，靶材磁場回路兩端磁場強度自然比中間位置強，可以選擇用弱磁鐵，同時，基材要避開無法調整的磁場變化較大的部分。特別是透明導電玻璃廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。

另外，在設備結構設計方面，磁控濺射過程中，需要基材與靶材保持同軸，如果旋轉、直線運行的話，也要同軸旋轉、直線運行。