Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過(guò)程，不需要對(duì)基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來(lái)讓膜生長(zhǎng)。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會(huì)多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問(wèn)題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強(qiáng)度，同時(shí)它還具有優(yōu)良的機(jī)械性能，有高的機(jī)械強(qiáng)度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對(duì)小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

普通的電鍍、電泳處理的后的產(chǎn)品的耐鹽霧時(shí)間僅能達(dá)到70-100小時(shí)。而采用Parylene可以達(dá)到300-500小時(shí)。其耐腐蝕時(shí)間是前者的4-5倍。磁性材料（絕緣、防銹、防線傷、填補(bǔ)穩(wěn)定特性制作）     鑄造部件 經(jīng)Parylene處理的表面不會(huì)有微粒產(chǎn)生，同時(shí)可以增強(qiáng)工作的可靠性，并且可防止污染。

Parylene在精密電子儀器設(shè)備PCBA,FPC，ＳＭＤ上的應(yīng)用

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過(guò)程，不需要對(duì)基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來(lái)讓膜生長(zhǎng)。Parylene有高的機(jī)械強(qiáng)度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對(duì)小型繞線傷害元件絕緣層。Parylene是這些先進(jìn)組裝方式的防護(hù)材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件內(nèi)部，底部和周圍形成無(wú)氣隙的防護(hù)層。

真空鍍膜技術(shù)作為蒸發(fā)源的材料必須具備熔點(diǎn)高、揮發(fā)低、高溫冷卻后脆性小等性質(zhì)。常用的線狀蒸發(fā)源應(yīng)能與蒸發(fā)金屬相潤(rùn)濕，熔點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于待鍍金屬的蒸發(fā)溫度，不與待鍍金屬發(fā)生反應(yīng)生成合金。

Parylene D是系列中的第三個(gè)成員，它由雷同的單體系方式成，只是將其中兩個(gè)芳香烴氫原子被氯原子庖代。Parylene D的性子與Parylene C相似，但是具有更高的耐熱能力。