波峰焊接接點理論知識：一、冶金連接形式——冶金連接：1.軟釬焊：它是利用熔點低于315C的填充金屬對基體金屬的潤濕作用，而達(dá)到連接目的的一種方法。2.硬釬焊：利用熔點高于427°C的填充金屬，靠潤濕和擴(kuò)散作用而獲得連接強(qiáng)度的連接方法。3.焊接：靠基體金屬擴(kuò)散作用，采用或不采用填充金屬而形成接頭的連接方法。

二、潤濕作用及潤濕角：波峰焊接焊點形成的基本過程取決于焊料和基體金屬結(jié)合面間的潤濕作用，也正是基體金屬被熔融焊料的物理潤濕過程形成了結(jié)合界面。

各模塊在焊接中的功能：基本構(gòu)成部件的功能簡介：●冷卻:降低熱能對元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強(qiáng)度等；●氮氣:降低焊料氧化、提高焊接強(qiáng)度等；●控制:對系統(tǒng)各部件的工作進(jìn)行協(xié)調(diào)和管理；●其它：1)鋼絲刀:降低PCB在焊接中的變形；2)自動加錫:及時補(bǔ)加因焊接損失的焊料；3)風(fēng)刀:冷風(fēng)到形成風(fēng)簾效果，熱風(fēng)刀消除連焊。

主要模塊工作原理分析：一、助焊劑涂覆系統(tǒng)：1.助焊劑的功能及成份：1)功能：化學(xué)凈化和防止基體金屬表面重新氧化。2)成份：●活性劑：化學(xué)凈化和防止基體金屬表面重新氧化；●稀釋劑：化學(xué)凈化和防止基體金屬表面重新氧化；●發(fā)泡劑：化學(xué)凈化和防止基體金屬表面重新氧化。

2.涂覆系統(tǒng)的作用及技術(shù)要求：1)作用：將助焊劑自動而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆層應(yīng)均勻一致，對被焊接表面覆蓋性好；●涂覆的厚度適宜，無多余的助焊劑流淌；●涂覆效率很高，在保證焊接要求的前提下助焊劑消耗量尤其少；●環(huán)保性好。

設(shè)備基本功能:1、基本工藝流程:選點噴霧(可編程)→選點預(yù)熱→選點焊接。2、生產(chǎn)節(jié)拍: 30S。每小時可生產(chǎn)120塊PCB。3、可生產(chǎn)其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生產(chǎn)不同PCB時，預(yù)熱噴口、焊接噴口要更換;噴霧要重新編程。4、控制方式: PLC 觸摸屏方式?？烧{(diào)的工藝參數(shù):噴霧量、預(yù)熱溫度、焊接溫度、噴錫高度、輸送速度。