QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現(xiàn)的，對PCB焊盤設(shè)計和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設(shè)計、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應(yīng)該關(guān)注的。


AOI檢測誤判的定義及存在原困：檢測誤判的定義及存在原困：檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因：元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標準來降低。


AOI的分辨率應(yīng)以像元的尺寸大小作為判別的條件，也就是空間分辨率來衡量。像素的大小不是判別AOI的檢出能力的標準，準確地講，像素大是決定單位面積的像元尺寸大小的因素。如果單位面積不同，像素再高也沒有可比性。比如一臺AOI的FOV為12*16毫米，如果這臺AOI采用的是30萬像素的相機，那么這臺AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測0402以上封裝尺寸的元件。


AOI光學(xué)檢測設(shè)備是影像測量技術(shù)的階段，具有高度智能化與自動化特點。其優(yōu)異的軟硬件性能讓坐標尺寸測量變得便捷而愜意，擁有基于機器視覺與過程控制的自動學(xué)習(xí)功能，依托數(shù)字化儀器高速而精準的微米級走位，可將測量過程的路徑，對焦、選點、功能切換、人工修正、燈光匹配等操作過程自學(xué)并記憶。AOI光學(xué)檢測設(shè)備可以輕松學(xué)會操作員的所有實操過程，結(jié)合其自動對焦和區(qū)域搜尋、目標鎖定、邊緣提取的模糊運算實現(xiàn)人工智能，可自動修正由工件差異和走位差別導(dǎo)致的偏移實現(xiàn)精準選點，具有高精度重復(fù)性。