激光打標(biāo)機(jī)，聚廣恒自動化自主品牌

更適合PCB、FPC電路板的新一代智能化全自動激光打標(biāo)機(jī)

可以通過自動化設(shè)備的非標(biāo)定制，實(shí)現(xiàn)自動激光打標(biāo)機(jī)，可以在一些電子元器件、電路板上進(jìn)行的可變二維碼打碼工作，通過設(shè)備聯(lián)機(jī)通訊、非標(biāo)支架的定制，可以和產(chǎn)線進(jìn)行集成融合，實(shí)現(xiàn)整體工作打碼效率更高，降低人力成本，提升綜合效益。

1. Excellent Beam Quality

The beam quality of the JGH-20w fiber laser

marking machine is more  than that of the  solid-state laser

marking machine. It is the output of the base film (TEMOO) and the accumulated

spot  is 10um.The divergence angle is 1/4 of the semiconductor pumped

laser which is especially suitable for precision and precision marking.

激光打標(biāo)機(jī) 超低價出售

激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)作為一種現(xiàn)代精密加工方法,與腐蝕,電火花加工,機(jī)械刻劃,印刷等傳統(tǒng)的加工方法相比,具有以下的優(yōu)勢:

1.激光打標(biāo)設(shè)備工廠采用激光做加工手段,與工件之間沒有加工力的作用,具有無接觸,無切削力,熱影響小的優(yōu)點(diǎn),保證了工件的原有精度。同時,對材料的適應(yīng)性較廣,可以在多種材料的表面制作出非常精細(xì)的標(biāo)記且耐久性非常好;

激光打標(biāo)機(jī)取代油墨噴碼機(jī)也已成為發(fā)展趨勢

聚廣恒自動化張亞男告訴您：

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，激光打標(biāo)機(jī)取代油墨噴碼機(jī)也已成為發(fā)展趨勢。  

   隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，激光和計算機(jī)技術(shù)有機(jī)地結(jié)合在一起，用戶只要在計算機(jī)上編程，即可實(shí)現(xiàn)激光打標(biāo)輸出。它還可同時在幾種材料上或凸凹不規(guī)則的表面上打出清晰的標(biāo)識，具有“一打雙標(biāo)”或“騎縫標(biāo)識”的效果，不易模仿。激光可以形成極細(xì)的光束，在材料表面的細(xì)線寬可以達(dá)到0.1毫米，為精密加工和防偽開創(chuàng)出寬廣的空間。不但可以打出復(fù)雜的文字、圖形、圖像、透光按鍵、商標(biāo)設(shè)計、條形碼、二維碼、產(chǎn)品流水號、親筆簽名……等，任何顯示在熒光屏上的圖形和文字都可以馬上打在的材料表面。噴碼的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者是通過光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而＂刻＂出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖案、文字、條形碼、二維碼等各類圖形。激光打標(biāo)還可以提高產(chǎn)品的外觀形象和品牌效應(yīng)，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。

聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī) 20W/30W/50W現(xiàn)機(jī)供應(yīng) 廠價直銷鐳雕五金塑膠PCB板

高亮度垂直結(jié)構(gòu)LED 通常情況下，藍(lán)光/綠光LED是由幾微米厚的氮化（GaN）薄膜在藍(lán)寶石襯底上外延生長形成的。 一些LED的制造成本主要取決于藍(lán)寶石襯底本身的成本和劃片-裂片加工成本。對于傳統(tǒng)的LED倒裝橫向結(jié)構(gòu)，藍(lán)寶石是不會被剝離的，因此，陰極和陽極都在同一側(cè)的氮化外延層（epi）。 這種橫向結(jié)構(gòu)對于高亮度LED有幾個缺點(diǎn)：材料內(nèi)電流密度大、電流擁擠、可靠性較差、壽命較短；此外，通過藍(lán)寶石的光損很大。光纖激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用范圍廣光纖激光器顯著的優(yōu)勢是具有極高的泵浦效率。

垂直LED結(jié)構(gòu)要求在加電極之前剝離掉藍(lán)寶石。準(zhǔn)分子聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)器已被證明是分離藍(lán)寶石與氮化薄膜的有效工具。LED聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)剝離技術(shù)大大減少了LED加工時間，降低了生產(chǎn)成本，使制造商在藍(lán)寶石晶圓上生長氮化LED薄膜器件，并使薄膜器件與熱沉進(jìn)行電互連。這個工藝使得氮化薄膜可以獨(dú)立于支撐物，并且氮化LED可以集成到任何基板上。標(biāo)記速度快，是普通YAG激光打標(biāo)機(jī)及端泵半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)的4倍以上,從而為您節(jié)約昂貴的人工工資3。