柔性覆銅板特點(diǎn)

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。5、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

軟性銅箔基材（ 英文縮寫 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，F(xiàn)CCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

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撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。柔性覆銅板產(chǎn)前處理在生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止開(kāi)短路過(guò)多而引起良率過(guò)低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問(wèn)題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的zui佳效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。

覆銅板制作電路板的手工描繪法

將漆片（即蟲膠，化工原料店有售）一份，溶于三份無(wú)水酒精中，并適當(dāng)攪拌，待其全部溶解后，滴上幾滴紫藥shui，使其呈現(xiàn)一定的顏色，攪拌均勻后，即可作為保護(hù)漆用來(lái)描繪電路板。

先用細(xì)砂紙把敷銅板擦亮，然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規(guī)上用來(lái)畫圖形的墨水鴨嘴筆），進(jìn)行描繪，鴨嘴筆上有調(diào)整筆劃粗細(xì)的螺母，筆劃粗細(xì)可調(diào)，并可借用直尺、三角尺描繪出很細(xì)的直線，且描繪出的線條光滑、均勻，無(wú)邊緣鋸齒，給人以順暢、流利的感覺(jué)；同時(shí)，還可以在電路板的空閑處寫上漢字、英語(yǔ)、拼音或符號(hào)描繪出的線條，若向周圍浸潤(rùn)，則是濃度太小，可以加一點(diǎn)漆片；若是拖不開(kāi)筆，則是太稠了，需滴上幾滴無(wú)水酒精。萬(wàn)一描錯(cuò)了也沒(méi)關(guān)系，只要用一小棍（火柴桿），做一個(gè)小棉簽，蘸上一點(diǎn)無(wú)水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描繪即可。一旦電路板圖繪好后，即可在三氯化鐵溶液中腐蝕。而今后的發(fā)展未來(lái)將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。電路板腐蝕好后，去漆也很方便，用棉球蘸上無(wú)水酒精，就可以將保護(hù)漆擦掉，略一晾干，就可隨之涂上松香水使用。

由于酒精揮發(fā)快，配制好的保護(hù)漆應(yīng)放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后別忘了蓋上瓶蓋，若在下次使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)濃度變稠了，只要加上適量無(wú)水酒精即可。

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特性

1、短：組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2、?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少終產(chǎn)品的重量4、?。汉穸缺萈CB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

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