改革開放后，中國制造業(yè)的推進，帶動了電鍍行業(yè)的快速發(fā)展，電鍍液、電鍍添加劑、電鍍設(shè)備等行業(yè)，也呈現(xiàn)出高速發(fā)展之勢。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：2018年電鍍行業(yè)產(chǎn)品加工面積約13.23億平方米，中國也成為名副其實的電鍍大國。

電鍍與我們生活息息相關(guān)，門把手、水龍頭等五金配件、汽車配件等，電鍍工藝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在生產(chǎn)制造業(yè)中，它屬于一種表面處理工藝，在機械制品上加工一層表面鍍層，起到裝飾及保護產(chǎn)品的效果，還能修復(fù)磨損。電鍍?nèi)绱酥匾?，獲取高質(zhì)量電鍍產(chǎn)品，離不開嚴苛的質(zhì)量把控。

在電鍍生產(chǎn)線上，由很多種設(shè)備組成，例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過濾循環(huán)設(shè)備......設(shè)備的精良影響著電鍍件的產(chǎn)量和質(zhì)量；

電鍍時，陽極材料質(zhì)量、電鍍?nèi)芤撼煞?、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出雜質(zhì)、電源波形皆是造成鍍層質(zhì)量不佳的因素，需要適時進行控制。其中溫度控制便是一項重要的溫度參數(shù)。

不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求，例如鍍錫溫度18度，鍍鋅溫度30度，鍍銅溫度范圍在11度—40度之間，而鍍銀的溫度會在10度左右。

電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應(yīng)多問幾個為什么，才能給予充分重視。電鍍工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

陰陽極面積比（Ak:Aa，當(dāng)陰極所用電流密度確定后，對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時，依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強度I（非定型定量入槽時，依據(jù)經(jīng)驗來確定）。由于陰陽極處于串聯(lián)狀態(tài)，陽極的總電流也為I。一般不規(guī)定陽極電流密度Ja?？扇苄躁枠O的總表面積是變化的：隨著陽極消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽極靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導(dǎo)電，也很難確定。因此實際陽極電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽極有化學(xué)自溶作用時，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽極極化過大，陽極或呈渣狀溶解形成陽極泥渣而浪費，或因析氧等原因而鈍化。因陽極并非所有表面都在有效導(dǎo)電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽極材料，對于陽極，不僅有面積要求，而且有時還有特殊要求。有特殊要求時，在工藝條件中應(yīng)予以注明。

攪拌對鍍液實施，攪拌，可提高對流傳質(zhì)速度，及時補充陰極界面液層中的消耗物。及時補充主鹽金屬離子后，濃差極化減小，允許陰極電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時補充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體、麻點。

攪拌的主要方式有陰極運動(水平或垂直的陰極移動，陰極旋轉(zhuǎn)，陰極振動等)及空氣攪拌兩類。超聲波的空化作用具有強烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應(yīng)用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰極電流密度，要求十分強烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰極界面液層的流動達紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。

主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學(xué)極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時，H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。

全板電鍍和圖形電鍍的互補

用圖形電鍍工藝代替全板電鍍具的優(yōu)點是：在圖形電鍍后，只對基體銅進行蝕刻，而對圖像電鍍上的銅鍍層不進行蝕刻，可以大大降低側(cè)蝕的風(fēng)險。

用圖形電鍍來代替全板電鍍的不足有一下幾項：

1.鍍層薄厚公差取決圖形電鍍，無法嚴格達到產(chǎn)品特性阻抗的標準。

2.選用圖形電鍍技術(shù)生產(chǎn)制造高密度互連板的hdi時，規(guī)定抗蝕劑（即干膜）具備務(wù)必的厚度（關(guān)鍵由多孔銅的厚度來決定的，但抗蝕劑的厚度務(wù)必至少超過孔銅的厚度，否則的話會產(chǎn)生凹邊狀況），且空隙小，很容易產(chǎn)生顯影不凈等品質(zhì)異常。同時，也會造成強堿性剝離困難，導(dǎo)致涂層分離或局部脫落，在后續(xù)蝕刻過程中會出現(xiàn)短線、缺口、變薄等質(zhì)量缺陷。

3. 用圖形電鍍工藝代替整個全板電鍍工藝。電鍍前圖形轉(zhuǎn)移的線寬和線距公差補償都是基于經(jīng)驗的。

為了彌補這兩種工藝的不足，在高密度HDI線路板的生產(chǎn)中，通常先進行全板電鍍，然后再進行圖形電鍍。這樣，兩種鍍銅工藝的優(yōu)缺點結(jié)合起來，相輔相成。具體情況如下：

1. 采用整板電鍍工藝，在基銅上鍍上一層薄薄的銅，這樣就只在基銅和整個板上蝕刻一層銅。

2. 可根據(jù)實際需要調(diào)整整板電鍍和圖形電鍍的電鍍層厚度，使生產(chǎn)的HDI產(chǎn)品達到產(chǎn)品質(zhì)量要求。

3. 采用兩種鍍銅工藝比單板鍍銅或者是圖形電鍍鍍銅更容易優(yōu)化工藝參數(shù)。