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深圳多層pcb鍍鎳板快速抄板信賴推薦“本信息長期有效”

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發(fā)布時間:2020-07-26 08:28  
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視頻作者:臺山市琪翔電子有限公司






PCB拼板注意事項

PCB拼板注意事項

經(jīng)常收到客戶發(fā)來的多層pcb鍍鎳板快速抄板材料要求報價,我們工程會依據(jù)客戶的PCB文件來拼板,那么,拼板詳細要注意些什么問題呢?琪翔電子會根據(jù)我們制程設備的加工能力,參閱板料的尺寸標準,規(guī)劃出可以符合公司對板件質(zhì)量最優(yōu)化、出產(chǎn)成本低、出產(chǎn)功率高、板料利用率極佳的拼版尺寸。且公司已獲得UL認證(E327405)及(ISO9001)品質(zhì)管理體系認證及ISO14001環(huán)境管理體系認證,以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,完善的管理,為客戶提供跟更便捷的服務。

1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)規(guī)劃,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;

2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要主動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形,引薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間;

5、設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū);

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點鄰近不能有大的器材或伸出的器材,且元器材與PCB板的邊際應留有大于0.5mm的空間,以確保切割刀具正常運行;

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,確保在上下板過程中不會開裂;孔徑及位置精度要高,孔壁潤滑沒有毛刺;

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊際定位孔1mm內(nèi)不允許布線或許貼片;

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器材定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處;

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等.


PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后,不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應力,如果樹脂與樹脂,樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應力將產(chǎn)生分層,這是PCB線路板分層的根本原因,而無鉛化之后,裝配的溫度和時間的延長,更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應該采取什么樣的措施呢?琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施:

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料,多層線路板的PP料的品質(zhì)也是相當關鍵的參數(shù)。

2、層合的工藝控制到位,尤其針對于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板,更是要注意。在熱沖擊下,多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層,造成整批報廢。

3、沉銅質(zhì)量??變?nèi)壁的銅層致密性越好,銅層越厚,PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高,制作成本又要求低,電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

當多層pcb鍍鎳板快速抄板在高溫過程中,由于板材膨脹過大,導致孔內(nèi)銅箔斷裂,無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆,程度加重時就表現(xiàn)為分層。


多層線路板廠家質(zhì)量保證

多層線路板廠家質(zhì)量保證

目前市場上多層線路板廠家有很多,客戶在選擇的時候就很為難,他們的品質(zhì)有保障嗎?他們的交期準時嗎?我想這個問題都是大家值得去思考的問題,那么我們應該如何找到讓您放心的多層線路板廠家呢?

面對這種種疑問,就讓琪翔電子來為你解答吧,現(xiàn)在市面很多的多層線路板廠家都說自己的工藝很厲害,面對這樣的問題你可以讓他先給你打個樣,這是鑒定他品質(zhì)的方法,然后我們教你們一點關于多層線路板的知識,希望能在你們尋找多層線路板廠家的時候能夠幫助到你們。HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板便是五階HDI。

首先多層板的大概加工工藝是:開料—內(nèi)層線路板—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化壓板—鉆孔—除膠渣—沉銅板電—圖形轉(zhuǎn)移—二銅—蝕刻—退錫—阻焊—字符—成型—Vcut-電測—表面處理—FQC—FQA—包裝—出貨。多層線路板的內(nèi)層金屬化連接是可靠性的決定性因素,對孔壁的質(zhì)量要求比雙層線路板要嚴,因此對鉆孔的要求就更高。制作埋、盲孔結(jié)構的電路板,需要經(jīng)過屢次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,所以倡導一開始就要對其作出精細定位。另外,多層線路板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進給量都和雙面線路板有所不同。多層線路板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。

琪翔電子專業(yè)生產(chǎn)高精密多層線路板廠家,線路板層數(shù)可高達30層,如果您還在為尋找多層pcb鍍鎳板快速抄板廠家而煩惱,趕快聯(lián)系琪翔電子吧!



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