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池州市電鍍?cè)O(shè)備銷售情況
池州市電鍍?cè)O(shè)備銷售情況:基于錫層厚度減小的銅基制品抗腐蝕性能的試驗(yàn)研究。池州市電鍍?cè)O(shè)備銷售情況
軟板生產(chǎn):Cosmos VCP生產(chǎn)線可直接生產(chǎn)上述軟板,無需框架;傳統(tǒng)的龍門式生產(chǎn)線,無論怎樣生產(chǎn)任何軟板,都必須使用框架。池州市電鍍?cè)O(shè)備銷售情況
通孔能力:Cosmos VCP線采用加壓噴嘴近距離噴淋,提高藥液的通孔能力,可以滿足HDI板的生產(chǎn)要求;而傳統(tǒng)的龍門式生產(chǎn)線只通過浸沒、擺動(dòng)曝氣的方式將藥液送入孔內(nèi),受力小,通孔能力有限,只能滿足普通板的生產(chǎn)需求。
目前,在普通的立式連續(xù)電鍍生產(chǎn)線上,送料方式主要有手動(dòng)升降送料和手動(dòng)下料。由于電鍍過程通常是連續(xù)的,手動(dòng)升降通常需要依靠工人的手動(dòng)操作。它不僅笨重,而且勞動(dòng)強(qiáng)度高,工作效率低。由于各種人為因素,容易漏鍍零件,嚴(yán)重影響電鍍效率。池州市電鍍?cè)O(shè)備銷售情況。
電鍍?cè)O(shè)備的檢驗(yàn)
電鍍?cè)O(shè)備在一般情況下,車間只進(jìn)行定性檢驗(yàn)。具體檢驗(yàn)方法如下:
1) 彎曲試驗(yàn);2)劃痕試驗(yàn);3)銼刀試驗(yàn);4)加熱試驗(yàn)
鍍層厚度測(cè)量
鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)。它在很大程度上影響著產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
涂層厚度的檢測(cè)方法有兩種:破壞法和無損法。
損傷檢測(cè)方法:陽(yáng)極溶解法(常用的涂層厚度測(cè)量方法)、金相顯微鏡(涂層厚度測(cè)量仲裁法)等;
無損檢測(cè)方法:磁法、渦流法、X(β)射線能譜法。
電沉積層孔隙率的測(cè)定
費(fèi)隆法和濕硫法是測(cè)定涂層孔隙率的常用方法。
參考標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 17721-2019金屬覆蓋層孔隙率試驗(yàn)鐵倫試驗(yàn)
該方法特別適用于工程鍍鉻。
GB/T 18179-2000《金屬覆蓋層孔隙率試驗(yàn)濕硫(硫)試驗(yàn)》。
該方法特別適用于金、鎳、錫、錫、錫鉛、鈀及其合金等各種單層或復(fù)合鍍層。
電鍍層硬度試驗(yàn)
(1) 劃痕法:劃痕法設(shè)備比較簡(jiǎn)單,銼刀硬度法就是其中之一。
(2) 壓痕法:壓痕法采用專用顯微硬度計(jì)或金相顯微鏡配合硬度測(cè)量裝置。
(3) 維氏和努氏顯微硬度測(cè)定
電鍍?cè)O(shè)備的使用
電鍍?cè)O(shè)備的使用:電鍍廢水回用方案圍繞廢水回用、資源化和達(dá)標(biāo)排放,采用膜生物反應(yīng)器處理電鍍廢水,具有能耗低、無污染、濃縮比高等優(yōu)點(diǎn)。采用膜集成技術(shù)處理電鍍廢水不會(huì)造成二次污染,廢水中的有害重金屬可以回收利用。
電鍍中水回用設(shè)備特點(diǎn):
1它具有能耗低、無污染、濃縮比高等優(yōu)點(diǎn)。
2膜集成技術(shù)在電鍍廢水處理中的應(yīng)用不會(huì)造成二次污染,廢水中的有害重金屬可以回收利用。
3該設(shè)備不僅可以有效節(jié)約有限的水資源,緩解日益突出的缺水矛盾,而且可以減少污水排放,減少對(duì)周圍水體的污染,改善人類的生存環(huán)境。
4回收水質(zhì)穩(wěn)定,用戶無需擔(dān)心原水水質(zhì)變化對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。
5回收率可達(dá)75~95%??菟?,不受缺水影響正常生產(chǎn)。
電鍍?cè)O(shè)備及電鍍工藝
電鍍?cè)O(shè)備及電鍍工藝:
1局部鍍金
局部鍍金方法多種多樣,國(guó)內(nèi)外已申請(qǐng)多項(xiàng)專利。
具體方法如下:(1)將不需要的零件覆蓋起來,只將需要電鍍的零件與鍍液接觸,實(shí)現(xiàn)局部電鍍;
② 采用電刷鍍時(shí),電鍍部位需與電刷鍍機(jī)接觸,實(shí)現(xiàn)局部電鍍;
③ 采用點(diǎn)鍍機(jī)也可以實(shí)現(xiàn)局部電鍍。局部鍍金應(yīng)考慮的問題是:從生產(chǎn)角度看,應(yīng)采用高電流密度電鍍;鍍層厚度分布應(yīng)均勻;鍍層位置應(yīng)嚴(yán)格控制;鍍液對(duì)各種基體應(yīng)具有通用性;保養(yǎng)和調(diào)整都很簡(jiǎn)單。
2局部可焊電鍍
局部可焊性電鍍不如局部鍍金苛刻,可采用更經(jīng)濟(jì)的電鍍方法和設(shè)備。
將需要電鍍的部分浸入鍍液中,不需要電鍍的部分露出液面,即通過控制液位實(shí)現(xiàn)局部電鍍。
為了減少污染,可采用甲機(jī)磺酸錫浴。涂層厚度為1~3μM。
外觀應(yīng)光亮光滑。