工藝工程師必需在引進(jìn)新產(chǎn)品的過(guò)程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。機(jī)器軟件和數(shù)據(jù)構(gòu)造的開(kāi)發(fā)要同時(shí)停止，接口必需是開(kāi)放的，這樣，工程師就能夠在多條消費(fèi)線(xiàn)上同時(shí)設(shè)計(jì)、控制和監(jiān)測(cè)SMT工藝。要進(jìn)步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細(xì)規(guī)范的目的，各種測(cè)試工具，以及作出改動(dòng)并且經(jīng)過(guò)交流來(lái)進(jìn)步產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。這種辦法能夠把外表安裝技能或許穿孔技能中的運(yùn)用松香的低殘?jiān)竸┣鍧嵉簟?/span>

縮短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無(wú)鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測(cè)驗(yàn)辦法和查看辦法。對(duì)缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請(qǐng)求，以及測(cè)驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測(cè)驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。好的測(cè)驗(yàn)戰(zhàn)略往往會(huì)遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問(wèn)。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō)，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。

貼片機(jī)由幾個(gè)主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置，并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取，因此在貼片機(jī)占有較多的數(shù)量和位置。計(jì)算機(jī)軟硬件：它是貼片機(jī)的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運(yùn)行。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強(qiáng)度。