化學拋光

化學拋光是金屬制品表面在特定條件下化學侵蝕的過程。金屬表面上微觀的凸起處在特定溶液中的溶解速度比微觀凹下處的大得多。結(jié)果逐漸被整平而獲得平滑、光亮的表面。根據(jù)基體材料的不同，化學拋光液的配制以及具體的操作工藝也不相同，應該視情況而定。表2.5是不同基體材料的化學拋光工藝。

化學拋光依靠化學浸蝕作用,對金屬制品在特定的條件下進行拋光叫化學拋光。金屬表面微觀凸起處在特定溶液中的溶解速度比微觀下凹處大得多,這樣,便逐步整平而獲得平滑、光亮的基體表面?；瘜W拋光可以用于儀器制造、鋁質(zhì)反光鏡的制造以及其他零件或鍍層的裝飾性加工。

化學拋光工藝有哪些特點？

首先，化學拋光設(shè)備簡單，無需電源設(shè)備。其次，化學拋光工藝不受制件外形尺寸限制，拋光速度快，生產(chǎn)。因為這些原因，化學拋光工藝也使得加工成本低廉。

化學拋光的優(yōu)點是：不需外加電源,可以處理形狀更為復雜的零件,生產(chǎn)等.但是化學拋光的表面質(zhì)量,一般略低于電解拋光,溶液的調(diào)整和再生也比較困難,往往拋光過程中會析出氧化氮等有害氣體。

操作簡便、快速，無需專用儀器。拋光后試樣表面無變形層，可拋光經(jīng)鑲嵌后的試樣，也可同時拋光試樣的縱、橫斷面。化學拋光時兼有化學侵蝕作用，因此多數(shù)情況下能同時顯示組織，拋光結(jié)束之后可以觀察組織，不需再做侵蝕顯示。

一般認為，在電化學拋光時，金屬制品表面同時處于兩種狀態(tài)之下：微觀凸起處的金屬表面處于活化狀態(tài)，該處的溶解速度大;微觀凹處表面處于鈍化狀態(tài)，該處的金屬溶解速度小，這樣，經(jīng)電化學拋光處理一段時間后，制品表面的微凸起處便被整平，出現(xiàn)光亮的外觀。