PCB板的線(xiàn)寬線(xiàn)距可以做到多小？  

高精密線(xiàn)路板多用于用于行車(chē)記錄儀、盲埋孔板、阻抗板、車(chē)載電路板，COB電源、電腦主板、電路板、模組邦定板等，高精密線(xiàn)路板對(duì)線(xiàn)寬線(xiàn)距要求特別高，普通的線(xiàn)路板在可能的情況下線(xiàn)寬線(xiàn)距越大越好，制造工藝簡(jiǎn)單，成本相對(duì)較低，那么，對(duì)于高精密線(xiàn)路板線(xiàn)路板線(xiàn)距可以做到多少呢？一般線(xiàn)路板廠(chǎng)家線(xiàn)距是4mil，現(xiàn)在有一種封裝基板可以做到1mil線(xiàn)寬和1mil線(xiàn)距的。一般的集成pcb電路板打樣費(fèi)用廠(chǎng)家只能做到5mil。琪翔電子專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)在高科技PCB設(shè)備的配合下，不斷突破工藝瓶頸，根據(jù)不同產(chǎn)品的特性，制定不同的生產(chǎn)工藝，取得了一定的成績(jī)，目前高精密多層板線(xiàn)寬可做到0.1mm，線(xiàn)距可做到0.08mm。

琪翔電子主要生產(chǎn)中小批量高精密的多層連接器RJ45、集成pcb電路板打樣費(fèi)用  PCB、蘋(píng)果頭、電池板、以及數(shù)碼類(lèi)精細(xì)的線(xiàn)路板產(chǎn)品，歡迎各位新老顧客咨詢(xún)購(gòu)買(mǎi)。

柔性線(xiàn)路板該以何種姿態(tài)迎接折疊手機(jī)

集成pcb電路板打樣費(fèi)用該以何種姿態(tài)迎接折疊手機(jī)

折疊手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)在市場(chǎng)上嶄露頭角，華為、三星等品牌手機(jī)都有出產(chǎn)折疊手機(jī)上新市場(chǎng)。但是和普通百姓之間還是立有一道鴻溝-高昂的價(jià)格和不放心的折疊處。用的時(shí)候總要小心翼翼，這樣的體驗(yàn)應(yīng)該不會(huì)有太多人愿意接受。

集成pcb電路板打樣費(fèi)用作為其首要攻克對(duì)象，必選滿(mǎn)足較高的柔韌性。如何做滿(mǎn)足其要求，軟板有以下幾點(diǎn)需要注意：

一:在選擇材料上面，要保證彎折性能。大概就是0.5mil/0.5oz的單面基板，RA壓延銅，覆蓋膜選擇0.5mil。

二：彎折區(qū)域在不影響性能的前提下，應(yīng)該設(shè)計(jì)得越大越好。

三：彎折區(qū)域線(xiàn)路設(shè)計(jì)， 需彎折部分中不能有通孔； 線(xiàn)路的兩側(cè)追加保護(hù)銅線(xiàn)，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線(xiàn)； 線(xiàn)路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線(xiàn)。

線(xiàn)路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

線(xiàn)路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

無(wú)論集成pcb電路板打樣費(fèi)用處于設(shè)計(jì)或者定制的階段。對(duì)于集成pcb電路板打樣費(fèi)用的表面處理工藝的選擇上都會(huì)有著很多的很多的考慮。是否在滿(mǎn)足性能的前提的下可以延長(zhǎng)使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無(wú)鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱(chēng)為Organic Solderability Preservatives又有護(hù)銅劑之稱(chēng)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)OSP就是使用化學(xué)方式生長(zhǎng)出來(lái)的一層有機(jī)保護(hù)膜.關(guān)于OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，琪翔電子小編帶大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的了解。

相比金手指的造價(jià)，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過(guò)期的線(xiàn)路板也是可以做第二次表面處理。

缺點(diǎn)1.就在于集成pcb電路板打樣費(fèi)用做OSP工藝的話(huà)檢查起來(lái)有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過(guò)OSP

缺點(diǎn)2.OSP使用于二次回流焊的時(shí)候，一定時(shí)間內(nèi)要做完，第二次回流焊的效果一般會(huì)比較差。存放時(shí)間較短，3個(gè)月又得做表面處理。打開(kāi)后24小時(shí)必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb線(xiàn)路板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

定制一款線(xiàn)路板、在前期的設(shè)計(jì)上就要標(biāo)明具體的工藝要求。以符合產(chǎn)品設(shè)定的性能要求。在各類(lèi)智能、穿戴電子的需求前提下。FPC在近兩年的使用量越來(lái)越大。集成pcb電路板打樣費(fèi)用工廠(chǎng)也在工藝制造上面求高精密、高可靠性。FPC工藝一般有曝光、PI蝕刻、開(kāi)孔、電測(cè)、沖型、外觀檢測(cè)、性能測(cè)試等。每一道工藝都非常重要，在后期的檢測(cè)時(shí)，需要檢測(cè)出不合規(guī)格的線(xiàn)路板。保證后續(xù)的貼片插件順利完成，終保證產(chǎn)品的性能。

在檢測(cè)軟板時(shí)，除開(kāi)檢測(cè)可靠性外還會(huì)對(duì)折疊性、撓曲性進(jìn)行檢測(cè)。操作過(guò)程中會(huì)用到可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片模組，來(lái)保障FPC軟板測(cè)試的穩(wěn)定性。像曝光就是利用干膜讓線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到線(xiàn)路板上。

FPC線(xiàn)路板的制作到檢測(cè)每個(gè)環(huán)節(jié)都是緊扣的，只有這樣才能保證品質(zhì)達(dá)到出貨標(biāo)準(zhǔn)。