沉金工藝在Pcb線路板的應(yīng)用

沉金工藝在Pcb線路板的應(yīng)用

雙層pcb厚銅板制作廠家表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、沉金、鍍金、鍍鎳、沉金等等

那么什么樣的PCB線路板為沉金板呢?PCB線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對銅焊點進(jìn)行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可能有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金工藝之目的的是在pcb線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。電路板因此在高密度的表面設(shè)備印制板中，埋、盲孔技能越來越多地得到使用，不只在大型計算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面設(shè)備印制板中選用，并且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到廣泛的使用，甚至在一些薄型板中也得到使用。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。

由于沉金板的成本較高，在PCB設(shè)計時，一般情況下都不會用到沉金工藝，當(dāng)你需要做按鍵板，或者接插口或PCB線路板的線路寬、焊盤間矩不足時，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在情況下還采用噴錫工藝的話，往往會出現(xiàn)生產(chǎn)難度大，錫搭橋、短路情況出現(xiàn)，為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會出現(xiàn)采取沉金等工藝，就基本不會有類似情況出現(xiàn)。鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。

琪翔電子工程團(tuán)隊根據(jù)客戶的pcb資料給出合理的建議，根據(jù)不同產(chǎn)品的特性，制定不同的生產(chǎn)工藝，我們擁有一整套完整PCB板設(shè)計及開發(fā)系統(tǒng)，給您提供設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)上佳方案！

PCB線路板加急打樣廠家

PCB線路板加急打樣廠家

隨著pcb工藝的不斷成熟，pcb線路板打樣周期也越來越快短，交期越來越短，對于需要pcb打樣加急的客戶來說，所謂的pcb線路板加急，不同類型的pcb產(chǎn)品加急時間也是不一樣的，比如雙面板加急一般是24小時，多層板加急一般是48小時，琪翔電子只要有加急需求，其生產(chǎn)速度必然是非?？斓?！我們PCB線路板廠家所生產(chǎn)的PCB板品質(zhì)和服務(wù)都讓客戶滿意了，那么客戶的訂單一定會繼續(xù)下給我們。我們在生產(chǎn)過程中執(zhí)行嚴(yán)格的生產(chǎn)流程管理，大大提高生產(chǎn)效率，保證快速交付。

琪翔電子擁有先進(jìn)的自動化pcb設(shè)備，大幅度提高生產(chǎn)效率，縮短交期。如果您需要雙層pcb厚銅板制作廠家快速打樣請找我們，我們?yōu)槟峁I(yè)的pcb線路板打樣。

PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因

PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因

PCB線路板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成,材質(zhì)復(fù)雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量, 嚴(yán)重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常, 就必須及時地分析問題, 提出相應(yīng)的工藝對策及時修正, 才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。選擇口碑好的有時候產(chǎn)品賣的不是產(chǎn)品本身，而是它的口碑，雙層pcb厚銅板制作廠家電路板生產(chǎn)商能打出一片市場靠的是一次次合作建立而來的口碑，一個良好的口碑不是短時間可能建立起來的，需要長期的努力和對客戶認(rèn)真負(fù)責(zé)的態(tài)度。

鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、 鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。分析鉆孔的質(zhì)量問題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進(jìn)行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對性地采取改進(jìn)措施。

影響鉆孔質(zhì)量的因素有些是相互制約的, 有時是幾個因素同時起作用而影響質(zhì)量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別, 對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當(dāng)?shù)你@孔工藝方法, 應(yīng)對基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學(xué)性能十分了解。相信大家都知道PCB線路板廠家主要集中于深圳、東莞，那么到底該如何選擇呢。

琪翔電子PCB鉆孔設(shè)備先進(jìn)，孔可以鉆到0.2mm盲埋孔，可根據(jù)客戶要求為客戶量身定制雙層pcb厚銅板制作廠家，歡迎各位新老顧客咨詢購買！