化學鍍鎳加工方式得到了廣泛應用，是金屬表面處理的主要方式，簡單方便，節(jié)能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對廢渣廢液進行處理，不能直接排放，否則會污染環(huán)境。

經(jīng)過化學鍍鎳這一技術(shù)的得金屬可以提高金屬的腐蝕性和耐磨性，這就增加了金屬物體的光澤和美觀?；瘜W鍍鎳適合于管狀或是外向復雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經(jīng)拋光。化學鍍鎳幾乎應用于所有的金屬表面鍍鎳，如鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳加工的歷史相對于電鍍而言，是比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。而現(xiàn)在的化學鍍鎳在國內(nèi)的應用已經(jīng)非常廣泛，特別是化學鍍鎳添加劑，在化工、環(huán)保工程、工業(yè)等行業(yè)中占有重要位置。

在特定的鍍鎳液中加入適量的添加劑﹐能獲得應力較大的容易龜裂成微裂紋的鎳層﹐這種鎳層﹐叫做高應力鎳。

預計化學鍍鎳的應用將會持續(xù)發(fā)展，平均年凈值速率將降低至6%左右，而進入發(fā)展成熟期。在經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的東亞和東南地區(qū)，包括中國在內(nèi)，化學鍍應用正在上升階段，預期仍將保持的高速發(fā)展。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。

化學鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應用的增長十分迅速。據(jù)報導施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。

化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預備。化學鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業(yè)不采用化學鍍鎳技術(shù)。

化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

對反應速度、還原劑的利用率、鍍層的性質(zhì)都有很大的影響。