導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。產(chǎn)品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化?？稍?50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。產(chǎn)品性能：導熱硅脂具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。

適用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用、適用于微波通訊、微波傳輸設備和專用電源、穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮(zhèn)流器、熱傳感器、電腦風扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質(zhì)、整流器和電氣的導熱絕緣材料

導熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。    

與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。

雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，硅脂的適用范圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由于硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片等。        

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。