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汕頭高速旋轉(zhuǎn)刀具研磨機擇優(yōu)推薦

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發(fā)布時間:2020-08-14 15:32  

高速旋轉(zhuǎn)金剛石研磨機研磨盤轉(zhuǎn)速對材料去除速率和表面粗糙度的影響

通常情況下,增大高速旋轉(zhuǎn)金剛石研磨機研磨盤轉(zhuǎn)速可以提高研磨液產(chǎn)品研磨加工效率,但當(dāng)速度過高時,會產(chǎn)生研磨運動平穩(wěn)性降低、研磨盤磨損加快等具體問題,從而降低藍(lán)寶石襯底表面加工質(zhì)量。高速旋轉(zhuǎn)金剛石研磨機研磨盤轉(zhuǎn)速對材料去除速率和表面粗糙度值Ra的影響。

從圖5可以看出:當(dāng)高速旋轉(zhuǎn)金剛石研磨機研磨盤轉(zhuǎn)速從40r/min增大至97r/min時,去除速率從0.66μm/min提高至1.16μm/min,去除速率提高幅度達(dá)75%。

當(dāng)研磨盤轉(zhuǎn)速從40r/min提高至80r/min時,表面粗糙度值僅從15nm略微增至17nm;當(dāng)轉(zhuǎn)速進(jìn)一步增大至97r/min時,由于盤面的穩(wěn)定性受到影響,因此,粗糙度增大至18nm。

隨著高速旋轉(zhuǎn)金剛石研磨機研磨壓力增大,金剛石磨料在工件表面產(chǎn)生的切削深度值越大,因此工件表面粗糙度值變大。當(dāng)壓力從6.89kPa增大至20.65kPa時,

表面粗糙度值Ra從14nm提高至18nm,繼續(xù)增大壓力至27.58kPa,由于金剛石磨料壓人工件表面的深度值已達(dá)到zui大值,因此其表面粗糙度值不變。在批量研磨過程中,當(dāng)高速旋轉(zhuǎn)金剛石研磨機研磨壓力超過27.58kPa后,少zui基片出現(xiàn)微裂紋現(xiàn)象。因此,綜合材料去除速率和表面粗糙度值Ra兩方面的考慮,優(yōu)選研磨壓力為20.68kPa。




無損耗氣浮鉆石拋光機的三大保養(yǎng)秘訣

夏季是多雨季節(jié),無損耗氣浮鉆石拋光機應(yīng)該避免雨淋和暴曬,這樣可以增加外觀壽命,長期雨淋,雨水浸入設(shè)備接觸部位,會誘發(fā)銹漬,使漆面脫落,應(yīng)該注意日常防范,如發(fā)現(xiàn)有銹漬及時消除。

如果在高溫下暴曬,由于無損耗氣浮鉆石拋光機機體都是鋼材設(shè)計,吸熱強,短期使溫度增加到60度以上,是設(shè)備軸承部位高溫,引起潤滑脂過熱而融化,使轉(zhuǎn)動部位缺潤滑油,軸承減短使用壽命。高速旋轉(zhuǎn)刀具研磨機

為了無損耗氣浮鉆石拋光機機器更好的工作,日常維護(hù)不可無視??紤]到以上問題,所以將在機器下平臺時,進(jìn)行烤漆處理,使漆面更加經(jīng)久耐用。盡管質(zhì)量再好,日常保養(yǎng)是不可缺少的。掌握無損耗氣浮鉆石拋光機的保養(yǎng),來延長機械的使用年限,帶來更大的利益,有效減少投資是非常重要的

無損耗氣浮鉆石拋光機屬于拋光機的一種,今天是主要講無損耗氣浮鉆石拋光機拋光機的保養(yǎng)方面,以便讓大家能夠更深入的認(rèn)識,不足之處,請大家諒解。

1、無損耗氣浮鉆石拋光機 拋光機的外表及電機部位,要定期清理上面的粉末,并檢查緊固手柄、進(jìn)給手輪等部位。

2、 無損耗氣浮鉆石拋光機整機保養(yǎng)方面:主要有檢查潤滑部位的潤滑狀況,導(dǎo)軌要保持清潔,不要有拋光粉末,松緊要合適,以免出現(xiàn)磨損。軸承方面如果出現(xiàn)嚴(yán)重磨損應(yīng)及時換新。

3、 電器方面:無損耗氣浮鉆石拋光機電機要定期清掃上面的粉塵,否則會影響電機的散熱,各電器裝置要緊固可靠,各按鈕要保持按動靈活。高速旋轉(zhuǎn)刀具研磨機




PCB氣浮鉆石研磨機

PCB氣浮鉆石研磨機在對于PCB的分析過程中,切片分析是一項很重要的手段,通用的切片制作方法一般參考IPC-TM-650 2.1.1節(jié)的要求。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量和PCBA焊點(IMC、空洞等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息,為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。

PCB氣浮鉆石研磨機切片按研磨方向分為垂直切片和水平切片兩種。垂直切片即沿垂直于板面的方向切開,觀察剖面狀況,通常用來觀察孔鍍銅后的品質(zhì)、疊層結(jié)構(gòu)及內(nèi)部結(jié)合面的狀況。垂直切片是切片分析中zui常用的方式。PCB氣浮鉆石研磨機水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨,用來觀察每一層面的狀況,通常用來輔助垂直切片進(jìn)行品質(zhì)異常的分析判定,如內(nèi)短或內(nèi)開異常等。

PCB氣浮鉆石研磨機切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的PCB橫截面結(jié)構(gòu)。然后通過如金相顯微鏡和掃描電鏡等對切片進(jìn)行微觀細(xì)節(jié)分析,只有對切片做出正確的判讀,才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此PCB氣浮鉆石研磨機切片質(zhì)量尤為重要,質(zhì)量差的切片會給失效問題分析帶來嚴(yán)重的誤導(dǎo)和誤判。金相顯微鏡作為zui主要的分析設(shè)備,其放大倍率從50到1000倍不等,測量精度偏差在1μm以內(nèi)。





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