KOAN晶體如需減小驅(qū)動(dòng)功率，可以采取以下措施: 增加阻尼電阻或減小外部負(fù)載電容。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會(huì)減小，實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率也將減小。振蕩幅度也隨之減小。但應(yīng)保證振蕩裕量超過(guò) Re 的 5 倍；減小外部負(fù)載電容，振蕩電路阻抗將會(huì)增加，實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率將會(huì)減小。而負(fù)載電容減小，實(shí)際振蕩頻率將會(huì)增加，如果震蕩頻率超出使用范圍，可考慮低負(fù)載晶體配合調(diào)整。

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KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接，機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個(gè)系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。

KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當(dāng)頻率一定時(shí)，晶振片的厚度也增大了 50%，對(duì)于厚度切變振動(dòng)的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；同時(shí)，溫度曲線的形狀對(duì)切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點(diǎn)，即它對(duì)切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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