Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時(shí)，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進(jìn)行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來讓膜生長。由于這種聚合物是自發(fā)的不需要催化劑。 促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

       根據(jù)防水使用的膠水材料又分為，環(huán)氧樹脂膠和硅膠。在外觀和發(fā)光效果來講。灌注硅膠的防水燈條發(fā)出的光強(qiáng)度更大，且手感舒適還兼顧了環(huán)保理念。但他有一個(gè)缺點(diǎn)柔韌性較差易碎。相比較而言多數(shù)還是選擇環(huán)氧樹脂膠，他的柔韌性較好且成本相對便宜，所以被廣泛使用。

      按照芯片總類以及燈珠數(shù)量劃分：LED軟燈條常見的燈珠有3528、5050兩種，根據(jù)每米燈珠的數(shù)量分為：30燈、48燈、60燈等常見規(guī)格，其中3528由于其功率較?。▎晤w0.06W）可做到120燈/米。