導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用領(lǐng)域

◆LED行業(yè)使用

●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

◆ 電源行業(yè)

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱

◆ 通訊行業(yè)

●產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱

●DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱

◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用

汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應(yīng)用

功放IC、圖像IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱

◆家電行業(yè)

微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）

一般的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)大約在1.0-2.0W/m·k高導(dǎo)熱可達6W/m·k。但是導(dǎo)熱膠必須要流動性好，不然的話由于涂抹不均勻仍然會產(chǎn)生氣隙，可能比不用還壞。導(dǎo)熱膠的另一個缺點是本身的粘性不足以把鋁基板固定在鋁散熱器上。

隨著LED光效的提升及產(chǎn)生的熱量減少，LED散熱的要求將逐步降低，導(dǎo)熱硅膠片將能夠滿足大多常規(guī)LED照明的導(dǎo)熱需求。其具體應(yīng)用設(shè)計包括：

1、LED芯片封裝散熱設(shè)計。

2、LED光源固定在光源腔內(nèi)散熱位置;

3、LED燈具的驅(qū)動器的散熱設(shè)計;

4、LED燈具的外殼散熱設(shè)計等。

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。