波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點，軌道角度放大點；

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的面就好；

4.板子是否變形；

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊?；亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。特點：1、靈活多樣的焊錫方式，具有點焊、拖焊（拉焊）等功能，并且內(nèi)置打螺絲、點膠及搬運程式。實施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認證機構(gòu)（如 Esamber認證中心等）來做設(shè)備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進行設(shè)各性能的標定。