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膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。分類杜邦單面FCCL。單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。覆銅板發(fā)展前景FPC未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：1、厚度。雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。

柔性覆銅板怎么用？

雕刻法：

此法直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時(shí)，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來(lái)完成這個(gè)步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版適合用此法制作。

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如何用轉(zhuǎn)印紙和覆銅板制作電路板

熱轉(zhuǎn)印制作電路板需要準(zhǔn)備以下物品：熱轉(zhuǎn)印紙（可用不干膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光打印機(jī)（必須是激光打印機(jī)，其它打印機(jī)不行）、熱轉(zhuǎn)印機(jī)（可用電熨斗代替）、油性記號(hào)筆（必須是油性油墨的記號(hào)筆，水性油墨的不行）、砂紙、臺(tái)鉆、腐蝕藥品（氯化鐵或者過(guò)硫酸銨等等）、塑料容器。以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。

使用激光打印機(jī)，將PCB走線打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑表面上。打印頂層走線時(shí)需要設(shè)置鏡像。

用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈并吹干。

將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉(zhuǎn)印過(guò)程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對(duì)移動(dòng)。同時(shí)要確保轉(zhuǎn)印紙的打印面平整無(wú)任何褶皺。

打開熱轉(zhuǎn)印機(jī)電源并設(shè)定好溫度，機(jī)器預(yù)熱后，將包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板插入轉(zhuǎn)印機(jī)的膠輥縫隙，根據(jù)情況轉(zhuǎn)印1~10次（與機(jī)器溫度、墨粉質(zhì)量等因素有關(guān)）。如果使用電熨斗來(lái)轉(zhuǎn)印，則將熨斗調(diào)至gao溫度，然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面，直到所有區(qū)域都被均勻的壓過(guò)。2004年預(yù)期臺(tái)灣各軟性銅箔基板廠積極擴(kuò)廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長(zhǎng)到69。

轉(zhuǎn)印結(jié)束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時(shí)，小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙，檢查轉(zhuǎn)印效果。如果轉(zhuǎn)印后有少量導(dǎo)線缺失可以用油性記號(hào)筆修補(bǔ)，但如果缺失面積較大、整體轉(zhuǎn)印效果不佳，則只能放棄，打磨后重新轉(zhuǎn)印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉(zhuǎn)印紙！在高溫狀態(tài)下直接撕掉會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失??！膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。

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