覆銅板的分類(lèi)

a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽(yáng)下照射2-8分鐘，時(shí)間長(zhǎng)短跟太陽(yáng)強(qiáng)弱有關(guān)，陰天可以照射20分鐘左右也可以。e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

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覆銅板制作電路板的手工描繪法

將漆片（即蟲(chóng)膠，化工原料店有售）一份，溶于三份無(wú)水酒精中，并適當(dāng)攪拌，待其全部溶解后，滴上幾滴紫藥shui，使其呈現(xiàn)一定的顏色，攪拌均勻后，即可作為保護(hù)漆用來(lái)描繪電路板。

先用細(xì)砂紙把敷銅板擦亮，然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規(guī)上用來(lái)畫(huà)圖形的墨水鴨嘴筆），進(jìn)行描繪，鴨嘴筆上有調(diào)整筆劃粗細(xì)的螺母，筆劃粗細(xì)可調(diào)，并可借用直尺、三角尺描繪出很細(xì)的直線，且描繪出的線條光滑、均勻，無(wú)邊緣鋸齒，給人以順暢、流利的感覺(jué)；同時(shí)，還可以在電路板的空閑處寫(xiě)上漢字、英語(yǔ)、拼音或符號(hào)描繪出的線條，若向周?chē)?rùn)，則是濃度太小，可以加一點(diǎn)漆片；若是拖不開(kāi)筆，則是太稠了，需滴上幾滴無(wú)水酒精。3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。萬(wàn)一描錯(cuò)了也沒(méi)關(guān)系，只要用一小棍（火柴桿），做一個(gè)小棉簽，蘸上一點(diǎn)無(wú)水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描繪即可。一旦電路板圖繪好后，即可在三氯化鐵溶液中腐蝕。電路板腐蝕好后，去漆也很方便，用棉球蘸上無(wú)水酒精，就可以將保護(hù)漆擦掉，略一晾干，就可隨之涂上松香水使用。

由于酒精揮發(fā)快，配制好的保護(hù)漆應(yīng)放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后別忘了蓋上瓶蓋，若在下次使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)濃度變稠了，只要加上適量無(wú)水酒精即可。

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覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；

3、熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本；

4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

5、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。

陶瓷覆銅板的應(yīng)用：

1、汽車(chē)電子，航天航空及jun用電子組件；

2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；

3、太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；

4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

雙層軟板的結(jié)構(gòu)

雙層FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。另外還有其他特殊性樹(shù)脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料）：雙馬來(lái)酰亞an改性三嗪樹(shù)脂（BT）、聚酰ya胺樹(shù)脂（PI）、二亞ben集醚樹(shù)脂（PPO）、馬來(lái)酸酐亞安——ben乙稀樹(shù)脂（MS）、聚qing酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。一般基材 透明膠 銅箔的一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

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