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以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供,今天我們來分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助!
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?;迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~ 50/ ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆 銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三種。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分為通用型和特殊型。
柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法:
硬件:1:一臺用于產(chǎn)生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備,比如一臺激光打印機或者一臺復(fù)印機(復(fù)印機的話需要有復(fù)印原稿,原稿可以用噴墨打印機打印出來)。
2:一個能用的電熨斗。
3:一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。
4:一定量的三氯化鐵腐蝕液,根據(jù)板的大小而定。補充,有個量程在0~200度的數(shù)字溫度計的話更好,數(shù)字萬用表附帶的也行。
軟件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟件即可
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覆銅板生產(chǎn)流程
雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨