真空鍍膜機的檢漏方法

真空鍍膜機廠家介紹查看漏氣狀況是確保真空鍍膜機真空度的一項查看辦法，簡稱檢漏，真空度的凹凸是直接影響到鍍膜作用的，所以檢漏是必不可少的。

通常真空室內(nèi)漏氣都是從室壁上的一些小孔或部件之前的銜接位細縫中發(fā)生，當(dāng)抽氣系統(tǒng)抽氣后使真空室內(nèi)壓強降低，外部與內(nèi)部的壓強差使氣體從壓強高的外部流向壓強低的真空室內(nèi)，形成真空度降低。真空鍍膜機廠家介紹在檢漏的過程中，需求注意一些問題，才能把檢漏作業(yè)做好。

真空鍍膜機薄膜均勻性概念

1.厚度上的均勻性：也能夠理解為粗糙度，在光學(xué)薄膜的標(biāo)準(zhǔn)上看（也即是1/10波長作為單位，約為100A），真空鍍膜機的均勻性現(xiàn)已相當(dāng)好，能夠輕松將粗糙度操控在可見光波長的1/10范圍內(nèi)，也即是說關(guān)于薄膜的光學(xué)特性來說，真空鍍膜沒有任何妨礙。

2.化學(xué)組分上的均勻性：即是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于標(biāo)準(zhǔn)過小而很簡單的發(fā)生不均勻特性，SiTiO3薄膜，假如鍍膜進程不科學(xué)，那么實踐外表的組分并不是SiTiO3，而可能是其他的份額，鍍的膜并非是想要的膜的化學(xué)成分，這也是真空鍍膜的技能含量地點。

3.晶格有序度的均勻性：這決議了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技能中的熱點問題。

濺鍍機設(shè)備與工藝（磁控濺鍍）

濺鍍機由真空室，排氣系統(tǒng)，濺射源和控制系統(tǒng)組成。濺射源又分為電源和濺射槍（sputtergun）磁控濺射槍分為平面型和圓柱型，其中平面型分為矩型和圓型，靶材料利用率30-40%，圓柱型靶材料利用率>50%濺射電源分為：直流（DC）、射頻（RF）、脈沖（pulse），直流：800-1000V（Max）導(dǎo)體用，須可災(zāi)弧。

射頻：13.56MHZ，非導(dǎo)體用。脈沖：泛用，新發(fā)展出濺鍍時須控制參數(shù)有濺射電流，電壓或功率，以及濺鍍壓力（5×10-1—1.0Pa），若各參數(shù)皆穩(wěn)定，膜厚可以鍍膜時間估計出來。

靶材的選擇與處理十分重要，純度要佳，質(zhì)地均勻，沒有氣泡、缺陷，表面應(yīng)平整光潔。對于直接冷卻靶，須注意其在濺射后靶材變薄，有可能破損特別是非金屬靶。一般靶材薄處不可小于原靶厚之一半或5mm。

磁控濺鍍操作方式和一般蒸鍍相似，先將真空抽至1×10-2Pa，再通入Ar氣（Ar）離子轟擊靶材，在5×10-1—1.0Pa的壓力下進行濺鍍其間須注意電流、電壓及壓力。開始時濺鍍?nèi)粲写蚧穑删徛{(diào)升電壓，待穩(wěn)定放電后再關(guān)shutter.在這個過程中，離子化的惰性氣體（Ar）清洗和暴露該塑膠基材表面上數(shù)個毛細微空，并通過該電子與自塑膠基材表面被清潔而產(chǎn)生一自由基，并維持真空狀態(tài)下施以濺鍍形成表面締結(jié)構(gòu)，使表面締結(jié)構(gòu)與自由基產(chǎn)生填補和高附著性的化學(xué)性和物理性的結(jié)合狀態(tài)，以在表面外穩(wěn)固地形成薄膜.其中，薄膜是先通過把表面造物大致地填滿該塑膠毛細微孔后并作鏈接而形成．