選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂、PCB預(yù)熱、浸入焊和噴焊。     

在某些情況下，預(yù)熱這一步驟可以省略，有時(shí)只需噴焊即可完成。也可以先將PCB預(yù)熱，然后再噴涂助焊劑。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。操作人員習(xí)慣于使用操作起來比較簡單的機(jī)器，例如貼片機(jī)或傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)，設(shè)置好之后就不用再去調(diào)整。而選擇性波峰焊接系統(tǒng)需要更多的互動(dòng)。熱處理溫度自動(dòng)控制常用調(diào)節(jié)規(guī)律有二位式、三位式、比例、比例積分和比例積分微分等幾種。這些系統(tǒng)由幾個(gè)運(yùn)動(dòng)軸(一般是五個(gè))，預(yù)熱、選擇性涂敷助焊劑和選擇性涂敷焊膏等部分組成。

它們能夠根據(jù)要求對(duì)需要焊接的引腳進(jìn)行加熱、防止周圍的元件受到影響，并且可以采取措施防止短路。有效控制和使用這些工藝變量需要更高的制造技術(shù)水平。要充分發(fā)揮這類設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)，還必須加強(qiáng)培訓(xùn)，嚴(yán)格地定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。深圳宏力捷發(fā)現(xiàn)有許多的PCBA工程師都一直被這個(gè)問題給困擾著，因?yàn)橛欣习逡笞逺TS，可是自己心理又怕怕的。選擇性焊接系統(tǒng)是使用機(jī)器人的部件，它有X、Y、Z、θ軸四個(gè)主軸，以及夾爪機(jī)構(gòu)，牢牢地抓住和固定住電路板。

優(yōu)點(diǎn)與未來前景：

在這樣的形勢(shì)背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點(diǎn)于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時(shí)間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn)，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點(diǎn)，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨(dú)特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計(jì)中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因?yàn)楹稿a波不會(huì)流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。就這些設(shè)計(jì)而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。爐溫測(cè)試儀的特殊功能是什么呢爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，使用爐溫曲線測(cè)試儀，讓溫度曲線測(cè)試變得異常簡單，任何操作員都可以快速取得最i佳工藝制程。許多公司還報(bào)道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個(gè)月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費(fèi)，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

爐溫測(cè)試儀在早期的20年的中國，基本被美國KIC爐溫測(cè)試儀與英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀壟斷，價(jià)格非常高昂；后來荷蘭TQC爐溫跟蹤儀，日本MALCOM爐溫測(cè)試儀也存在過一定的影響力。

美國KIC爐溫測(cè)試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測(cè)試儀，至今從未改變。英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀做的比較全i面，在SMT行業(yè)，在涂裝行業(yè)，在釬焊行業(yè)，在熱處理行業(yè)，在太陽能硅片行業(yè)等都有涉及。

后來國產(chǎn)爐溫跟蹤儀奮勇而為，先后有廣東BESTMP爐溫測(cè)試儀在電子行業(yè)的崛起，通誠電爐溫測(cè)試儀在堅(jiān)持不懈，北京賽維美的南征北戰(zhàn)，JN爐溫測(cè)試儀的知難而進(jìn)。