世祥電子村田小尺寸貼片電容

隨著手機(jī)、智能手機(jī)等的移動設(shè)備的高功能化，安裝在基板中的元件的數(shù)量和小型化的需求正在不斷地增加；并且，預(yù)計今后可穿戴式設(shè)備等新的小型裝置將會更加普及，對于使用在高頻電路中的阻抗匹配用途和IC電源線用的去耦合用途的電容器更進(jìn)一步的小型化和低背化的需求也不斷高漲。

為了達(dá)到世界提倡能夠為移動設(shè)備的小型化和削減貼裝占有空間作出貢獻(xiàn)的元件，我公司提升了至今培育出來的獨自的原料、工序、加工和生產(chǎn)技術(shù)的精度，通過統(tǒng)合了這些技術(shù)，實現(xiàn)了008004尺寸 (0.25×0.125mm) 產(chǎn)品的商品化。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補充)

確認(rèn)完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

世祥電子GRM1885C1H2R4CA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)MLCC一級代理商

GRM1885C1H2R4CA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)MLCC產(chǎn)品中有很多不同的系列，每個系列都有不同的特點，首先是GRM系列因小尺寸和超大電容值而聞名。

其特點有：

1.多層結(jié)構(gòu)的使用獲得了超大電容和小尺寸。

2.可在外部電極上錫鍍，優(yōu)良的焊接性能。

3.可靠性高，無極性。

世祥代理經(jīng)銷品牌完整，村田（MuRata）、國巨（YAGEO）、基美（KEMET）、臺灣友順（UTC）、三星（SAMSUNG）、長電、厚聲、日本紅寶石、等等超過30余品牌；產(chǎn)品包括 電容、電阻、二三極管、MOS管、電感等等產(chǎn)品線