晶體諧振器的電性能參數(shù)

KOAN 諧振器之負載電容 CL：也稱晶體的調(diào)整電容，外圍電路需與之匹配或反之。負載電容可大可小。

負載電容值大：遠端相噪好，過大，難調(diào)整到標稱頻率，還容易導致回路阻抗增大，不易起振；

負載電容值小，容易調(diào)整頻率，近端相噪好，易起振，功耗低。電路匹配電容加上電路雜散電容，愈接近晶體負載容量（CL），目標頻率愈精準

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KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

以下內(nèi)容由凱擎東光為您提供，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助。

KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機器焊接，機器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。

KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點

優(yōu)點：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當頻率一定時，晶振片的厚度也增大了 50%，對于厚度切變振動的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；同時，溫度曲線的形狀對切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點，即它對切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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