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北京電路板設(shè)計(jì)推薦 俱進(jìn)科技PCB設(shè)計(jì)

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發(fā)布時(shí)間:2020-08-14 10:41  
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視頻作者:廣州俱進(jìn)科技有限公司







設(shè)計(jì)PCB線路板的10個(gè)簡單步驟

步驟2:創(chuàng)建空白PCB布局

創(chuàng)建原理圖后,需要使用PCB設(shè)計(jì)軟件中的原理圖捕獲工具來開始創(chuàng)建PCB布局。 在此之前,您需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)空白的PCB文檔。 創(chuàng)建電路板需要生成一個(gè)PcbDoc文件。 可以從設(shè)計(jì)軟件的主菜單輕松完成此操作,如下所示。




如果已經(jīng)確定了電路板的PCB形狀,尺寸和層堆疊,則可以立即進(jìn)行設(shè)置。 如果您現(xiàn)在不想執(zhí)行這些任務(wù),請不要煩惱,您可以在以后更改電路板的形狀,尺寸和疊層(請參見下面的步驟4)。 通過編譯SchDoc,原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過程包括驗(yàn)證設(shè)計(jì)并生成幾個(gè)項(xiàng)目文檔,以便您在轉(zhuǎn)移到PcbDoc之前檢查并更正設(shè)計(jì),如下所示。 強(qiáng)烈建議您此時(shí)檢查并更新用于創(chuàng)建PcbDoc信息的項(xiàng)目選項(xiàng)。



高速PCB的阻抗控制

高速電路采用的元器件集成度高,速度快,引出端子多,密度高,層數(shù)16層,能控制傳輸線的特性阻抗。特性阻抗就是傳輸線和介質(zhì)共同作用結(jié)果下的阻止電磁場變化傳播的固有特性,因而和傳輸線的寬度、厚度、離參考層間距及介電參數(shù)等有關(guān)。傳輸線的特性阻抗是影響信號(hào)品質(zhì)的重要因素,如果信號(hào)傳播過程中阻抗始終保持一致,那么信號(hào)可以很平穩(wěn)地向前傳播。當(dāng)阻抗發(fā)生了改變時(shí),信號(hào)能量中的一- 部分反射回來,信號(hào)傳輸?shù)倪B續(xù)性就被破壞,將導(dǎo)致信號(hào)失真。




背鉆孔板技術(shù)特征有哪些?

1)多數(shù)背板是硬板

2)層數(shù)一般為8至50層

3)板厚:2.5mm以上

4)厚徑比較大

5)板尺寸較大

6)一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7)外層線路較少,多為壓接孔方陣設(shè)計(jì)

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差: /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層,那么M層到M-1(M層的下一層)層的介質(zhì)厚度zui小0.17MM






高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)流程

當(dāng)前的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),需要更加關(guān)注高速信號(hào)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),PCB設(shè)計(jì)是高速信號(hào)得以保證信號(hào)質(zhì)量并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的關(guān)鍵設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方式不關(guān)注PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的前期仿1真分析與制定,從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)沒有高速信號(hào)規(guī)則約束,這樣的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式在當(dāng)前的高速信號(hào)產(chǎn)品研發(fā)體系中已經(jīng)不可行,造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優(yōu)化與返工設(shè)計(jì),造成研發(fā)周期變長、研發(fā)成本居高不下。

目前的高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)流程為:

① 高速信號(hào)前仿1真分析

根據(jù)硬件電路模塊劃分與結(jié)構(gòu)初步布局,仿1真評估關(guān)鍵高速信號(hào)質(zhì)量是否過關(guān),如果不過關(guān)則需要修改硬件模塊架構(gòu)甚至系統(tǒng)架構(gòu);仿1真信號(hào)質(zhì)量通過的情況下,給出電路板大體模塊布局方案及高速信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)規(guī)則

② 電路板布局設(shè)計(jì)

③ 電路板布線設(shè)計(jì)

根據(jù)電路板實(shí)際布線的情況,如果與前仿1真制定的設(shè)計(jì)規(guī)則有出入,則需要再次仿1真分析高速信號(hào)質(zhì)量是否滿足要求,例如:電路板線路布線密度過高、實(shí)際設(shè)計(jì)的線寬比前仿1真設(shè)計(jì)規(guī)則要小、可能造成高速信號(hào)線路損耗過大、接收端信號(hào)幅度不滿足芯片輸入要求而導(dǎo)致電路板功能無法實(shí)現(xiàn)。





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