研磨機(jī)更換磨盤的技巧

研磨機(jī)更換磨盤的技巧 研磨機(jī)廣泛用于工件平面加工，致力于提高工件的精度以及表面處理。而研磨盤是研磨機(jī)工作運(yùn)行的輔助配件，在更換時要掌握一定的技巧才能更好的發(fā)揮研磨盤的性能。 在更換研磨盤的時候要格外小心，不要壓壞研磨機(jī)的外表面和電機(jī)。同時，研磨使用完后要及時清洗，不要亂放。 第二在修整研磨盤的平面度可采用金剛石修面刀進(jìn)行精密修整，可達(dá)到理想的平面效果。值得注意的是在使用過程中，要按照正確的順序操作。

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了 研磨拋光，切割前應(yīng)對其定向，確定切割面，切割時首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割發(fā)熱對晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。 切割下來的晶片，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測厚儀分類測量晶片的厚度進(jìn)行分組，將厚度相近的晶片對稱粘在載料塊上。粘接前，要對晶片的周邊進(jìn)行倒角處理。粘片時載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實(shí)）。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過程中適時測量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。 使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈，同時為保證磨盤的平整度，每次使用前都要進(jìn)行研盤，研盤時將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行，每次修盤時間10分鐘左右即可。只有這樣才能保證在研磨時晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果。 拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進(jìn)行拋光時，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時間在一小時以上，期間不停機(jī)，因?yàn)橥C(jī)，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn)。 設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的質(zhì)量。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈。

平面拋光機(jī)與平面研磨機(jī)的特點(diǎn)有什么不同

平面拋光機(jī)與平面研磨機(jī)的特點(diǎn)有什么不同 拋光和研磨是同一種機(jī)械運(yùn)動，基本工作原理大致一樣。拋光則分為精拋，粗拋，研磨分為精磨，粗磨。不過對于表面光潔度而言，拋光的表面質(zhì)量比研磨確實(shí)要更高一些。工件表面的平面度，平行度，粗糙度都是根據(jù)客戶精度要求生產(chǎn)制作，具體的要看工件表面本身的質(zhì)量，以及客戶要求達(dá)到的質(zhì)量。 平面研磨機(jī)的主要類型有圓盤式研磨機(jī)、轉(zhuǎn)軸式研磨機(jī)和各種研磨機(jī)。研磨盤平面度是研磨的基準(zhǔn)，是得到精密工件平面的保證。在研磨的過程中，研磨盤的平面度會下降，主要原因研磨盤的內(nèi)外線速度不同，磨損不一致造成。 研磨盤需定期修整平面。修整的方法有兩種:1是采用基準(zhǔn)平面電鍍金剛石修整輪來修面，由于電鍍金剛石修整輪基本不磨損，可得到較高的平面度。2是通過修整機(jī)構(gòu)修面后，也可獲得較好的平面度，這種修整的原理與車床原理一致，研磨盤旋轉(zhuǎn)，一個可前后運(yùn)動的刀在刀桿的帶動對研磨進(jìn)行切削獲得平面。 研磨拋光機(jī)采用間隔式自動噴液裝置，可自由設(shè)定噴液間隔時間。工件加壓采用氣缸加壓的方式，壓力可調(diào);拋光后工件表面光亮度高、無劃傷、無料紋、無麻點(diǎn)、不塌邊、平面度高等特點(diǎn)。拋光后工件表面粗糙度可達(dá)到Ra0.0002;平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，研磨盤轉(zhuǎn)速與定時可直接在觸摸屏上輸入。適應(yīng)對工件的平面進(jìn)行拋光處理。