有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。點膠機功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量來達(dá)到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對印刷電路板設(shè)計方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

機器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作培訓(xùn);檢查機器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)閉電源（必須在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機器維護(hù);“讀坐標(biāo)”和機器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機動作，確保“聯(lián)鎖”安全裝置隨時停止機器，機器上的安全檢測等不能跳過、短路，否則，很容易出現(xiàn)個人或機器的安全事故;在生產(chǎn)過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。機器必須有適當(dāng)?shù)慕拥兀ǘ皇墙恿憔€），請勿在有燃?xì)怏w或極其骯臟的環(huán)境中使用本機。