值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構(gòu)成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車爆發(fā)，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料進入漲價周期，給剛性PCB帶來一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力，因而受此輪漲價周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。

1. 實力有保障

SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。

DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。

2. 品質(zhì)有保障，性價較高

設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。

樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。

開關(guān)電源中包含有高頻信號，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。因此應將所有通過交流電流的印制線設計得盡可能短而寬，這意味著必須將所有連接到印制線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。