SMT表面貼面技術

一）適合研發(fā)及中、小批量生產(chǎn)使用

---SMT表面貼裝工藝完整方案 一．SMT基本工藝構成

二．SMT生產(chǎn)工藝流程

1. 表面貼裝工藝

① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）

來料檢測 絲印焊膏貼片 回流焊接 （清洗） 檢驗 返修

② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）

來料檢測 PCB的A面絲印焊膏貼片 A面回流焊接 翻板 PCB的B面絲印焊膏 貼片 B面回流焊接 （清洗） 檢驗 返修

避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優(yōu)化電路設計。

AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調。

由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就大大降低了生產(chǎn)成本。